核心观点
需求：下游拉货迹象显现，2023年需求有望平稳回升供应：全年预期供应较为宽松，但结构性紧张风险仍在建议：IC设计厂商和终端厂商合理调节库存水平及代工产能分配，以规避短期结构性风险
55nm 高压制程工艺（High-voltage,HV）主要用于生产FHD+分辨率智能手机及平板电脑触控与显示驱动集成芯片（Touch and display driver integration, TDDI）、少数UHD+分辨率笔记本电脑显示驱动芯片、以及部分智能手机、平板电脑和笔记本电脑的触控芯片等。
需求：下游拉货迹象显现，2023年需求有望平稳回升
受半导体市场下行影响，55nm HV制程晶圆需求在2022年呈下跌趋势。其原因主要包括：第一，2022年在全球经济环境影响下，疫情消费电子整体需求下行；第二，LTPS LCD面板在整体智能手机面板中的份额持续下滑，与之对应的驱动芯片（包括使用55nmHV制程的FHD TDDI在内）需求相应下滑。
2023年一季度开始，尽管消费电子市场仍未完全从库存消化周期中走出，但智能手机、高端笔记本等显示驱动芯片需求已开始局部回升，原因主要有二：一是智能手机LTPS LCD面板需求，来自终端厂商的转单需求增加；二是因预期芯片价格已到达低位，且库存水平已有所回落，下游厂商开启补库存周期。由于下游芯片需求呈现复苏迹象，群智咨询（Sigmaintell）预计，2023年55nm HV制程晶圆需求有望同比增长2%左右，整体将保持平稳回暖趋势。
供应：全年预期供应较为宽松，但结构性紧张风险仍在
55nm HV制程晶圆供应主要来自联电（UMC）、台积电（TSMC）、中芯国际（SMIC）、晶合集成（Nexchip）等晶圆代工厂。始于2020年下半年的“缺芯潮”促使各晶圆厂积极扩产，且扩产节点主要集中于55-90nm制程。根据群智咨询（Sigmaintell）数据，2022年全球55nm HV产能供应同比增长约30%。但2022年下半年起，由于需求回落、行业库存高企，下游芯片设计厂商砍单力度大增，晶圆代工厂商开始下调稼动率，或将HV制程产能调配至其他应用。受此影响，22Q4至23Q1期间55nm HV晶圆出货量有明显下修。经过三个季度的库存调整， 2023年一季度开始，下游拉货力度重现，由于晶圆厂稼动回调空间较大，可以迅速调配产能稼动以匹配需求，预计二季度开始晶圆供应将大幅增加，季度环比呈现翻倍增长。
2023年55nm HV主要的扩产动力将来自中国大陆晶圆厂，如中芯国际正在其深圳Fab6扩充55nm HV产能，至2024年中芯国际55nm HV总产能可能达到20.5K/月；晶合集成55nm HV工艺也已在风险量产，预计2024年将达到15K/月。根据群智咨询（Sigmaintell）调研数据，2023年全球55nm HV平均装机产能约40Kpcs/月（12英寸晶圆基准），供应能力足以满足需求。
尽管从宏观上看供应不足可能性较低，但仍应密切关注结构性紧张风险。一方面，在55nm制程上，车载MCU芯片、电竞显示器/笔记本使用的时序控制芯片（TCON IC）等应用需求仍然强劲，消费电子目前需求较不明朗，存在受产能排挤的可能；另一方面，从该制程上相对来说联电、台积电目前稼动率较高，而中芯、华虹等厂商稼动率偏低；结合IC设计厂商订单分布来看，台湾地区厂商多在联电、台积电下单，而中国大陆地区厂商则相对集中在中芯国际、晶合集成下单，如出现短期内需求增长较快的情况，相对来说台湾地区厂商供货更吃力。
考虑目前不稳定的地缘关系，仍建议IC设计厂商和终端厂商合理调节库存水平及代工产能分配，以规避短期结构性风险。
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