SMD是表面贴装器件的缩写。裸芯片固定在支架上，通过金属线电连接在正负电极之间，用环氧树脂保护，制成SMD led灯珠。led灯珠通过回流焊与PCB焊接后，形成显示单元模块，然后将模块安装在固定盒上，配以电源、控制卡和导线，形成LED显示器成品。
相对于其他封装情况，SMD封装产品利大于弊，符合国内市场(决策、购买、使用)的要求，也是目前行业内的主流产品，能够快速得到服务响应。
COB工艺是将LED芯片用导电或不导电的胶直接粘在PCB上，然后进行引线键合实现电连接(正式工艺)，或者采用倒装芯片技术(不用金属线)将灯珠的正负极直接与PCB连接(倒装工艺)，z后形成显示器。
模块，然后将模块安装在固定盒上，配以电源、控制卡和导线，形成led显示屏成品。COB技术具有简化生产工艺、降低产品成本和功耗的优点，使显示器表面温度降低，对比度大大提高。其缺点是可靠性面临较大的挑战，修灯困难，亮度、颜色、墨色难以达到一致。
IMD将n组RGB灯珠整合成一个小单元，形成一个灯珠。主要技术路线:杨公4合1、巩阴2合1、巩阴4合1、巩阴6合1等。集成封装的优点是灯珠尺寸更大，更容易表面贴装，点间距更小，维护难度更低。缺点是目前产业链不完善，价格较高，可靠性面临较大挑战，维护不方便，亮度、色彩、墨色的一致性没有解决，需要进一步完善。
Micro LED是将传统的LED阵列和小型化转移到电路基板上，形成超小间距LED，将毫米级LED的长度进一步小型化到微米级，从而实现超高像素和超高分辨率的技术，理论上可以适应各种尺寸的屏幕。目前，在微型LED的瓶颈中，关键技术在于突破微型加工技术和巨大转移技术。其次，薄膜转移技术可以突破尺寸限制完成批量转移，有望降低成本。
GOB是表贴模块的整体表面包覆技术，在传统SMD小间距模块表面封装一层透明胶体，解决强度和保护问题。它本质上是一种SMD小间距产品。其优点在于降低了死灯率，增加了灯珠的抗爆强度和表面保护。其缺点在于灯具修复困难，胶体受力导致模块变形，反光，部分脱胶，胶体变色，虚焊修复困难。
AOB是表贴模组底部的涂胶技术，在传统SMD小间距模组灯珠的缝隙中还封装了半层透明胶，解决保护问题。本质上，AOB是SMD小距离产品，有局限性，也有潜在风险。比如P1.25以下的缝隙很难做到，只能用顶部灯珠，表面贴装技术的潜在问题依然存在。
COG封装是芯片通过导电胶直接绑定在玻璃上。其具有可大幅缩小显示面板的体积及重量，且易于量产的优点。但是也有一定的局限性和潜在的风险，比如因为玻璃基板尺寸有限，适合小面积应用暂时不适合大面积拼接等。
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