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MiP加速发展!芯映光电带来最新Micro LED技术分享

行家说Talk · 2022-06-08
行家说Display 导读:5月18日,『2022年行家说LED显示屏创新应用及Mini RGB商业化大会』在深圳国际会展中心皇冠假日酒店举办。600+来自全国各地显示产业领域的行业领袖、专家学者、专业买家齐聚鹏城,探讨产业难点痛点,共话LED显示未来的发展之路。

行家说Display 导读:

5月18日,『2022年行家说LED显示屏创新应用及Mini RGB商业化大会』在深圳国际会展中心皇冠假日酒店举办。600+来自全国各地显示产业领域的行业领袖、专家学者、专业买家齐聚鹏城,探讨产业难点痛点,共话LED显示未来的发展之路。

期间,行家说和国星光电联合出品,以及芯映光电等26家领军企业联合参编式宣告《2022小间距与微间距显示调研白皮书》开启。

2022小间距与微间距显示调研白皮书启动仪式现场

会上,芯映光电总经理乔辉带来了「Micro LED技术与产品的产业化方案」主题分享。

芯映光电总经理乔辉

乔辉认为:目前直显主要应用于商显和专显,而Micro LED技术将加速推动直显进入消费市场,包括智能穿戴、电视、车载显示等。

演讲概要:

1、行业内对于Micro LED有多重定义,目前行业内推荐的定义为:芯片面积≤5000um²,无衬底。

2、近期,无论是终端应用还是供应链,都在加快对于Micro LED市场的投资布局,随着LED显示市场规模的扩大,Micro LED也可逐步取代消费型面板、车用显示器、公告显示器等,预估可增加300-400亿产值。

来源:芯映光电演讲PPT

3、Micro LED产业化趋势:点间距越小,灯珠占屏幕成本比值越大,LED芯片占LED灯珠成本也同步上升。所以随着间距的减小,显示屏主要成本将在于芯片。

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4、Micro LED当前仍然存在着诸多难题,如巨量转移良率低、难以光电测试、线路精度高、难以实现高对比度与大角度色彩一致性、RGB全彩化难度高、COB/COG 方案维修成本高等。

5、针对行业当前的问题,芯映提出了MiP集成封装(Micro LED in Package)方案。MiP技术具备以下特点:‍

①、基板精度高:可满足Gap<18um的Micro LED;

②、芯片无需测试筛选,测试分选在封装环节完成;

②、点测难度从芯片级难度转换为引脚上的点测,测试难度的降低;

③、采用巨量转移技术,实现效率与成本平衡。

来源:芯映光电演讲PPT

6、芯映光电已推出Micro LED产品芯途XT系列,该产品具备高亮度与高黑占比、大角度无色差、亮度一致性高,色彩还原度强,使用共阴驱动,封装厚度不足传统Mini LED模组的1/2等优点。并且芯映计划于2023年底推出XT系列 P0.1产品。

来源:芯映光电演讲PPT

总结:

近年来,Micro LED多次进军消费市场,为LED显示行业带来了新的发展方向,而今年多个投资、投产项目无疑表现了终端市场对于Micro LED的关注。同时在技术端,虽然依然面临诸多难题,MiP、COB等方案也在不断发展,以技术推进Micro LED进军消费市场。

此次,芯映推出了采用MiP封装技术的Micro LED产品,以领先的技术方案推进了Micro LED产品进军C端。

现场花絮:

会上,还有中麒光电、轴心自控、福斯特万、AIM、劲拓股份、环城鑫、华显光学、卓兴半导体、山木电子以及CIOE等展商在大会现场展示最新产品或最新动态。

鸣谢:

敲黑板

在本公众号对话框“产业资料”栏目选择“会员中心”,即可获得芯映光电总经理乔辉带来的「Micro LED技术与产品的产业化方案」的主题演讲PPT阅读。

END

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