缺口高达50% 史无前例的“LED显示IC荒”，何时能消停？
芯片荒席卷全球，显示（RGB+BLU）驱动IC也未能幸免。
“一天两涨，都没货，没办法”。
“只是涨个价能接受，问题是订金都交了不少，但还是拿不到货”。
“为了保证每月稳定的显示驱动IC供货，龙头面板加价和驱动IC厂签署长期的合作”。
“从2020年Q3就开始缺货，目前供需缺口至少达50%，无法供货给中小客户”。
“以前不操心供应问题的LED显示屏上市公司董事长也开始频频亲自拜访驱动IC厂”。
……
没错，这就是当前LED显示产业界的日常。
面板厂、显示屏厂、模组厂、IC设计公司……为求产能，急得像热锅上的蚂蚁。
这是整个显示应用层面始终无法将就应付过去的严峻问题。因为即使你有其它所有材料，没有显示驱动IC，就无法生产产品。
近日，国家开放三胎，还有业界人士夸张打趣调侃，儿童们很快就有弟弟妹妹了，40周快比驱动IC的交货周期都短。
那么，到底是什么原因，让显示驱动IC如此短缺?
我们从供给侧和需求侧来破题。
供给端：
晶圆产能吃紧 封测产能爆塞
供给端：显示驱动芯片生产成本包含晶圆代工、封测两部分，衬底、特气等原材料价格上涨，晶圆代工和封测产能紧缺导致价格提升，综合导致成本上升。
图：IC生产工艺流程图，来源：明微电子招股书
我们分别来看看晶圆代工、封测各自的现况。
先来回顾一下晶圆缺货历程。
● 2020年Q3开始缺货，诱因是华为遭禁令后囤货引起的需求提前预支；加之疫情催生宅经济，引发消费电子需求猛增；
● 到了Q4，由于担忧疫情加剧导致芯片供应紧张甚至断货，终端厂商重复下单、恐慌性备货以规避供应链风险，导致市场供需错配；
● 而今年Q1-Q2，产能占据面板驱动IC超60%份额的中国台湾企业，面对疫情、缺水、断电“大考”。晶圆大厂联华电子新竹厂停电、日本福岛地震、德州暴风雪停电停工等“黑天鹅”事件频发，导致晶圆缺货雪上加霜；
所以，目前来看晶圆代工：无论是8寸，还是12寸晶圆供应均相当紧张。虽然显示驱动IC 晶圆所需相关设备更多是28nm以上的成熟制程，但是此前因扩建成熟节点制程产线昂贵，盖一座8寸厂至少需要10亿美金，12寸厂更高达30亿美金，缺乏经济效益，故少有企业扩建，更多往先进制程产能集中。
再来看封测环节。
不仅仅是晶圆代工产能紧张，封测厂的产能偏紧程度，事实上并不亚于晶圆代工产能。
这其中，很重要的原因是，各国政府介入车用芯片生产排程，扩大了产能排挤效应。那么在半导体晶圆产能供不应求，加上车用晶片吃紧下，则导致后段封测产能塞爆。IC设计业者必须透过涨价或签订长约方式确保封测产能。
另外，驱动芯片封测也受过去面板业景气低迷影响，厂商对扩产态度小心翼翼，加上高端测试机台造价昂贵，扩产幅度有限，需求激增下，供给明显不足，也带动驱动芯片测试价格上涨。
表：国内头部封测厂（单位：亿人民币）
2020年长三角地区整体封测营收占全国70%以上份额
数据来源：公开财报、芯思想 ChipInsights，行家说绘制
所以，目前来看封测环节：许多IC产品堆在封测厂里，IC设计厂商都在谈2022、2023年产能，这也是担心未来还会涨价的情理之举。
综合以上两个环节，可以窥见：
晶圆代工、封测产能供应偏紧，为了传导成本压力，势必连带影响到显示驱动IC市场。以4月为例，由于晶圆涨价20%-30%，各家显示驱动IC厂商产品无奈之下也有了10%-30%不同幅度的涨幅。
而对于显示产业驱动IC缺货，从晶圆和封测环节上看，还要再加上一个非常重要的原因：显示驱动芯片此前一直因利润不高，仅被晶圆代工厂视为填补淡季产能缺口的产品。营收增长动能更多在计算机、5G手机、5G基站、车用功率组件等需求旺盛行业。这就意味着，在晶圆代工厂订单满载前提下，显示驱动芯片厂商若欲取得产能，很显然需要通过加价获取，这也是情理之中。这是无可厚非的更高利润产品策略。
目前集创北方、明微电子、富满电子等厂商调涨显示驱动IC产品价格，涨幅落在10-30%左右不等。并且有厂商预估，2021年第二季度高阶显示屏驱动IC的价格将再度调涨5-10%；低阶显示屏驱动IC价格调涨约20%-30%。
表：国内驱动IC厂商涨价情况（行家说绘制）
数据来源：公开信息、企业调研（行家说绘制）
需求端：
疫情驱动线上经济 Mini/Micro LED催生新需求
原因1#：受COVID-19影响，全球远程办公、在线网课需求增长，驱动服务器需求快速增长，线上经济的发展，驱动全球服务器出货量持续增长。如在线办公需求增长驱动下，2020年全球个人电脑出货量2.97亿台，年增长 11%，这是近10年来最高全年增长率，这将直接驱动消费级CPU、DRAM芯片、存储芯片、电源管理芯片等有关芯片的需求。
原因2#：汽车电动化/网联化/智能化渗透率的提升，5G手机、基站渗透率的提升，智能家居等物联网的发展等因素，全球芯片需求侧在稳步增长。
而以上这些高增长空间、高毛利率的芯片应用，产能与显示驱动IC需求高度重叠，必然会排挤到晶圆代工和封测厂对于显示驱动IC的供货产能。
原因3#：此外，我们来看看显示驱动IC本身的成长动能——目前的成本占比及Mini/Micro LED新技术驱动下的新需求带来的变化。
从行家说产业研究中心数据来看，驱动IC占显示屏成本的比例上看，其中：
● 占常规/小间距显示屏4-5%；
● 占高端（Mini /Micro LED高端户外）10%；
产业周知，应用在LED显示的芯片，有多少通道就会驱动多少颗灯珠。从行家说调研国内驱动IC的数据来看：
目前主流产品一颗驱动IC有16个通道，但随着LED显示屏像素间距的迅速下降，LED显示驱动IC呈现集成化趋势。目前，行业的主流驱动IC厂商如聚积、集创北方、日月成、明微电子等已经都先后推出了高集成度48通道的LED恒流驱动IC。但是因为LED单位面积的封装器件是呈现了几何倍数的增长，故对于驱动IC的需求数量相较之下还是有所增加，往Mini /Micro LED发展，具有营收成长动能。
以Mini LED背光为例，对驱动芯片的需求17寸以下的笔记本电脑最多会用到5颗，27-43寸的需要6颗，大尺寸电视可能会用到16颗，相比传统LCD增长了10%~30%
至此，从供给侧和需求侧分析得出，显示驱动IC“当之无愧“领衔主演了制造业上演的史诗级电影大片——《疯狂的涨价缺货潮》。
好消息：
掀起史上罕见的成熟制程大扩产潮
所幸，还有好的消息。
如今，扩产成了晶圆和驱动IC巨头的共识。
全球晶片荒烧了半年多，尽管各大晶圆厂以破百稼动率全力支援，至今仍未看到全面纾解的迹象，预期产能吃紧的状况将持续到2022年。
从晶圆代工为例来看，中国台湾和大陆两地的头部企业，如台积电、联电、世界先进、力积电、中芯国际，均陆续宣布了扩厂计划，掀起史上罕见的成熟制程大扩产潮。
表：头部晶圆厂近期扩产成熟制程的计划（行家说绘制）
资料来源公开信息、MoneyDJ理财网，行家说绘制
当然，晶圆代工扩产难解燃眉之急，从筹备到投产，至少需要18个月的时间。但若不扩产，加剧IC荒，无法配合其它供应链生产，将会引发一系列连锁反应，由此长期的供需不平衡则可能导致供应链崩溃。所以乐观来看，也算是利好消息。
总结：此次全球芯片荒，预判将会持续到2022年，这个周期可能对驱动IC设计企业的运营造成一定影响，但诸如聚积科技、集创北方等头部企业，由于与晶圆厂商/封测厂商具有更强、更紧密的合作关系，也有可能在危机中获得先机，从而进一步扩大市场份额。同理，京东方、TCL华星、利亚德、洲明等面板厂、显示屏厂等环节的头部企业，与驱动IC企业的利益绑定更深，为此也更有机会获得产能支持。大企业的优势有望进一步放大，强者恒强的逻辑将会持续发酵，行业集中度进一步加剧。
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匿名