晨日走访同基电子揭秘SMT锡膏印刷流程关键点

晨日走访同基电子揭秘SMT锡膏印刷流程关键点

6月16日，晨日科技联线同基电子，走访参观其PCBA流水线，同基电子做了热情接待，双方就SMT锡膏的合作达成初步意向，同基电子带领晨日科技拜访人员参观流水线并安排有专业工程师现场讲解PCBA的整个流水线操作，其中就包括SMT锡膏印刷这一至关重要的工艺环节。下面就和晨日一起来学习SMT锡膏印刷的流程吧。

一、SMT锡膏印刷前检查

1、检查待印刷的PCB板的正确性

2、检查待印刷的PCB板表面是否完整无缺陷、无污垢；

3、检查钢网是否与PCB一致，其张力是否符合印刷要求；

4、检查钢网是否有堵孔，如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网，并用风枪吹干，使用气枪需与钢网保持3-5CM的距离；

5、检查使用的锡膏是否正确，是否按《锡膏的储存和使用》使用，备注：注意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的区分等。

二、SMT锡膏印刷

1、把正确的钢网固定到印刷机上并调试OK；

2、将干净良好的刮刀装配到印刷机上；

3、用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上，首次加锡膏高度在1CM左右，宽度1.5-2CM，长度视PCB长而定，两边比印刷面积长3CM左右即可，不宜过长或过短；以后每两个小时添加一次锡膏，锡量约100G；

4、放入PCB板印刷，印刷的前5PCS板要求全检，印刷品质OK后，通知IPQC首检，确认印刷品质无异常后，通知产线作业员开始生产；

5、正常印刷过程中，作业员需每半小时检查一次印刷效果，查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象，对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点检查印刷效果；

6、每印刷5PCS，需清洗一次钢网，如果PCB板上有引脚过密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”，要加大清洁频率每3PCS清洗一次；

7、生产过程中，如果发现连续3PCS印刷不良，要通知技术员调试；清洗印刷不良的PCB板。清洁印刷不良PCB时，切勿用硬物直接刮PCB表层，以防划伤PCB表层线路，有金手指的PCB，应避开金手指，用无尘纸加少许酒精反复擦拭后，用风枪吹干，在放大镜下检查，无残留锡膏为OK；

8、正常印刷过程中，要定期检查锡膏是否外溢，对外溢锡膏进行收拢；

9、生产结束后，要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具，并对工装夹具进行清洗，具体按《锡膏的储存和使用》和《钢网清洗作业指引》作业；

三、SMT锡膏印刷工艺要求

1、印刷主要不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等，

2、锡膏印刷厚度为钢网厚度-0.02mm～+0.04mm；

3、保证炉后焊接效果无缺陷；

由此可见，smt锡膏印刷是决定PCBA成品品质的关键，smt锡膏印刷的质量好坏除了与锡膏印刷机设备、印刷工艺息息相关外，与SMT锡膏自身的品质也有很大的关系，选择高可靠性的SMT锡膏是保证锡膏印刷质量的关键因素之一。晨日科技，16年电子封装材料领域经验，smt锡膏专业研发生产企业，品质可靠，信赖首选！更多详情请咨询earlysun8888。

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