可以。当前华腾半导体封装测试分选机不仅涵盖显示屏、背光及照明三大LED应用领域，还包括非视觉光源UV LED。此外，针对显示产业较为火热的MiniLED四合一封装技术路线，也有相应的解决方案，可满足企业一站式采购需求，实现高效对接。
基于不同应用领域，LED灯珠结构有所不同，因此在测试分选过程中，需要满足不同的痛点。由此，华腾半导体布局了一系列型号的测试分选机，有针对性地为封装厂商，提供不同结构灯珠的测试与分选解决方案，显著提高测试分选效率。
目前大致可以将LED灯珠结构分为以下三种:
1) 发光面在侧面、引脚在上面的LED；
Side View，侧发光LED器件，主要应用于小尺寸背光
2) 发光面朝上、引脚在侧面的LED；
Top View，顶发光LED器件，主要应用于照明、显示屏和大尺寸背光
3) 发光面朝上、引脚朝下的LED（EMC，Mini）
Top View，顶发光LED器件，主要应用于小间距LED显示屏、Mini LED及UV LED和白光照明领域
华腾的测试分选系列中包括了
HT2900/HT3900/HT3600/HT7200/HT7600/HT1800等设备，完美匹配了上述三类结构的灯珠。具体对应如下：
1. 发光面在侧面引脚在上面的LED：
如020，华腾有HT2900测试分选机供选择；这种类型的LED，由于发光在侧面，所以GRR数据稳定性是难点，该机型可做到GRR≤2%、CIE X≤0.5‰、CIE Y≤0.7‰、VF≤0.005V，速度最高22K/H，可以很好地满足小尺寸背光LED封装测试分选需求；
2. 发光面朝上引脚在侧面的LED：
如2835，华腾有HT3900(128BIN/256BIN)/HT3600(36BIN)测试分选机供选择；由于引脚在侧面且部分LED引脚较小，点亮率成为难题之一；在白光及照明领域对LED亮度有很高的要求，华腾机台点亮率≥99.5%，GRR≤2%、CIE X≤0.5‰、CIE Y≤0.7‰、VF≤0.005V，速度最高40K/H，是白光封装企业优先选择的系列测试分选设备；
3. 发光面朝上引脚朝下的LED：华腾有HT7200/HT7600/HT1800三种测试分选机供选择;HT7200目前主要应用在小间距RGB如1010，华腾设备可做到速度最高24K/H, GRR≤3%、VF≤02V，为业界最高标准; HT7600（带换向机构，可实现单方向进料），目前主要应用在Mini LED如四合一、及1313/1616/2121/2828等LED封装，此机型可通过更换专用件的形式在多个型号的LED产品中转型互换;HT1800（碟片式测试分选机）目前则主要应用在UV（如3535/1313）和白光（如3535）领域，机构动作时间短速度快，测试精度高，GRR≤2%，是目前Mini LED四合一、UVLED产业具备领先优势的测试分选设备。
此外，您问题中提到通用型产品，华腾除了测试分选机，在封装端，还涉及编带环节。与前一环节的测试分选机不同，编带机则无需面对多类型封装，而需要特制多种不同的机型。华腾编带机系列中首推性价比高、通用性强、自动化程度高的HT6000和可高速运行的HT1900。
HT6000测试编带机，作为华腾第三代研发的编带机，传统的凸轮转塔式机构，适用于全系列的LED产品，通用性强，针对不同结构的材料，只需要更换不同机构的测试结构即可，具有通用性强的优势。
且HT6000特有的真空破坏结构，使得上料和下料更为稳定。HT6000还配有自动补料和自动切带功能，自动化程度高，减少了人工操作。加上价格优势，可以说，HT6000是一款极具性价比的产品。
而诸如2835、EMC3030等应用于白光市场、对高速度有一定要求的材料，则可以考虑选择HT1900。该机型特有的碟片式高速编带机运行速度可达到70K/h，足以满足白光市场对高速的需求。此外，HT1900特殊的上料方式，加上全封闭式转盘机构，能够保证机台不掉料；加上特别设计的测试机构，也延长了测试针的适用寿命，提高了材料点亮率，确保客户产能的稳定。
以上就是华腾在LED全产业链的布局及解决方案，希望对您有所帮助。总的来说，作为LED封装测试分选龙头，华腾积极践行多元化发展战略，希望以绵薄之力，最大程度帮助LED产业提高效率，带动产业健康有序发展。
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