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【晨日课堂】常见固晶锡膏用途及挑选

晨日科技 · 2020-05-11
【晨日课堂】常见固晶锡膏用途及挑选常用的固晶锡膏类型,根据不同的熔点可分为硬固晶锡膏和软固晶锡膏;根据不同成分的组成可分为固晶锡膏,银固晶锡膏,铜等。在焊接工艺中,通常使用锡铅合金固晶锡膏。固晶锡膏的主要作用是用于粘贴,连接电路构成通路。通常使用锡铅合金固晶锡膏,通常也称为固晶锡膏,主要由锡和铅组成,也含有锑等金属成分。

常用的固晶锡膏类型,根据不同的熔点可分为硬固晶锡膏和软固晶锡膏;根据不同成分的组成可分为固晶锡膏,银固晶锡膏,铜等。在焊接工艺中,通常使用锡铅合金固晶锡膏。

固晶锡膏的主要作用是用于粘贴,连接电路构成通路。通常使用锡铅合金固晶锡膏,通常也称为固晶锡膏,主要由锡和铅组成,也含有锑等金属成分。

一、固晶锡膏具备的条件

1.固晶锡膏的熔点低于被焊接工件的熔点。

2.易于与固晶锡膏材料连接在一起,具有一定的压力能力。

3.具有更好的导电性。

4.结晶速度更快。

二、固晶锡膏主要用途:

广泛应用于电子工业,软焊,散热五金等行业及特殊焊接工艺和喷涂,电镀等。经过特殊工艺淬火回火生产和生产抗氧化固晶锡膏,具有独特的高抗氧化性能,浮渣少于普通锡膏,损耗少,流动性好,焊接性好,焊点均匀。

三、固晶锡膏的光泽度不同:

固晶锡膏的光泽度影响固晶锡膏表面的亮度。由于银色金属是哑光金属,不光亮的金属,所以银焊锡膏固晶锡膏光泽不亮,呈哑光。而锡铜无铅锡丝光泽显示出一定的亮度,看起来更好看。这也是锡铜无铅焊丝的优点之一。不过需要指出的是,固晶锡膏的焊锡颜色并不代表焊点本身的焊接性能。

深圳市晨日科技股份有限公司,电子精细化学品领域的国家级高新技术企业,致力于半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料的创新,率先在LED封装领域提出倒装封装固晶锡膏、倒装用果粉胶的解决方案提供商,主要产品有SMT锡膏、高铅锡膏、pop封装锡膏、IGBT锡膏、固晶锡膏、LED封装硅胶、电子环氧胶等。

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