在全球抗击新冠肺炎疫情的带动下,UVLED今年成为高速增长的元年，各个产业链端,为了人类的健康生活，都在不遗余力地提高UVC LED性能和效率。
其中，在UVC LED封装环节，大功率散热问题、焊接空洞率等一直与产品不良率和生产效率息息相关。
日前，诚联恺达推出新一代LED-UVC封装共晶炉，该设备可以提高芯片导热系数，解决大功率LED封装芯片散热问题，降低焊接空洞率（可低至3%），同时降低产品不良率，提高生产效率，并最终提升灯珠使用性能及寿命。
目前，国内外在从事有关真空／可控气氛共晶炉的批量研制生产企业，北京诚联恺达是鲜有的自行设计研制多功能真空封装工艺设备企业，该设备由真空系统、加压装置、加热和冷却系统组成。
图注：诚联恺达两款典型真空共晶炉，适用于UV LED、汽车照明、大功率LED、Mini/Micro LED，适用于器件封装及组装过程中芯片与基板、基板与壳体的共晶焊接。
图注：由北京诚联恺达科技有限公司研制的真空共晶炉系例产品，在线共晶炉及离线共晶炉能满足大、中、小微企业产能需求。
图注：由北京诚联恺达科技有限公司研制的真空共晶炉LED-UVC共晶效果。
诚联恺达共晶炉对大功率LED芯片进行封装：芯片-陶瓷电路基板；只要芯片PN极镀AuSn层，再陶瓷电路基板上点胶点上日本荒川化学的共晶助焊剂即可进行共晶，加热最高温度为450度，精度控制在在士l℃；极限真空度为1Pa。
图注：设计的LED-UVC芯片封装共晶助焊剂点写，使用微量共晶助焊剂剂即可
此外，共晶炉内腔内部结果如下：
(1)加热系统：上、下加热系统，配置电流调节器，可分别进行高精度动态温度控制，同时保证承载台温度均匀度±1%；
(2)冷却系统设备采用水冷却系统，保证在高温真空环境下可以快速降温
(3)抽真空系统：采用直联旋片式真空泵，在合理的时间内使炉腔内真空度达到1Pa。
(4)充气系统：多种工艺气氛：N2、N2/H2、纯H2、HCOOH（N2载气）、ArH2等离子体辅助工艺；（氢气及氢氮混合气体工艺选配）
(5)控制系统：采用工控机+西门子PLC控制系统；升降温可编程控制，可根据工艺设置升降温曲线，每条曲线都可自动生成，可编辑、修改、存储等；软件模块化设计可独立设置工艺曲线、真空抽取、气氛、冷却等，并可合并生产工艺，实现一键操作；
关于诚联恺达：
北京诚联恺达科技有限公司成立于2007年，专注真空焊接系列产品,坚持自主创新，汲取国内外丰富经验，充分解决了焊接气泡、焊接氧化问题。在2016年公司给100家以上客户进行了成功测试，测试行业涵盖了IGBT大功率器件、LED共晶倒装、器件密封、大功率陶瓷等，深受中国电网，中国航天系统,日本富士电机，大功率车灯、舞台灯封装客户等各行业的一致好评。SMT整线相关设备及提案力及非标自动化的量身定制，并为客户提供服务。
该公司多年来一直致力于为国内包括企事业单位及大中专院校，全球范围内包括俄罗斯，德国，非洲等国家的服务与支持，客户总类分布了IGBT、大功率、LED生产企业，汽车电子、智能通讯等企业的应用！
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技术总监：崔会猛 13311532009
销售总监：黄飞 15801416190
销售经理：王佳琴 18210309598
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