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晶电:6吋VCSEL晶片明年第三季量产!

行家说LED快讯 · 2019-12-26
晶电积极布局VCSEL领域,今年已出货部分4吋感测、通讯产品,而与砷化镓厂环宇- KY合作扩增的6吋VCSEL晶片产能,将于明年第2季小量投片,第3季开始量产,贡献营收。

晶电积极布局VCSEL领域,今年已出货部分4吋感测、通讯产品,而与砷化镓厂环宇- KY合作扩增的6吋VCSEL晶片产能,将于明年第2季小量投片,第3季开始量产,贡献营收。

晶电6 年前就开始耕耘VCSEL 领域,去年10 月将VCSEL 与GaN on Si 等半导体代工业务,切割成旗下子公司晶成半导体,拥有母公司晶电的技术基底,是目前唯一可从磊晶(Epi) 做到晶片(Chip) 的厂商,可提供整合性代工服务。

晶成半导体目前由晶电持股85.91%,环宇- KY 今年1 月下旬宣布与晶电策略合作后,取得晶成半导体约14% 持股,晶成半导体将提供环宇6 吋晶圆代工服务,而环宇与其子公司,则提供三五族化合物半导体制程技术支援。

目前晶成半导体已出货部分感测、数据通讯产品,均为4 吋VCSEL 应用,但要放量还需一段时间。6 吋VCSEL 磊晶方面,为强化竞争力,以因应未来产业需求,仍在进行磊晶机台修改。

而在6 吋VCSEL 晶片方面,晶成半导体原先就有产能,月产能约2000 片,在与环宇- KY 合作后,产能将扩增至5000-6000 片,预计明年第2 季小量投片,并于第3 季开始量产,贡献营收表现。目前6 吋VCSEL 主要应用包括3D 感测的ToF(飞时测距) 与结构光等。

据研调机构预估,今年3D感测手机渗透率约1成,市场产值更可望成长至逾11亿美元。市场也预期,明年起随着苹果导入ToF技术,3D感测手机应用商机,将正式爆发,晶电也可望因此受惠。

(来源:巨亨新闻)

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