晶电积极布局VCSEL领域，今年已出货部分4吋感测、通讯产品，而与砷化镓厂环宇- KY合作扩增的6吋VCSEL晶片产能，将于明年第2季小量投片，第3季开始量产，贡献营收。
晶电6 年前就开始耕耘VCSEL 领域，去年10 月将VCSEL 与GaN on Si 等半导体代工业务，切割成旗下子公司晶成半导体，拥有母公司晶电的技术基底，是目前唯一可从磊晶(Epi) 做到晶片(Chip) 的厂商，可提供整合性代工服务。
晶成半导体目前由晶电持股85.91%，环宇- KY 今年1 月下旬宣布与晶电策略合作后，取得晶成半导体约14% 持股，晶成半导体将提供环宇6 吋晶圆代工服务，而环宇与其子公司，则提供三五族化合物半导体制程技术支援。
目前晶成半导体已出货部分感测、数据通讯产品，均为4 吋VCSEL 应用，但要放量还需一段时间。6 吋VCSEL 磊晶方面，为强化竞争力，以因应未来产业需求，仍在进行磊晶机台修改。
而在6 吋VCSEL 晶片方面，晶成半导体原先就有产能，月产能约2000 片，在与环宇- KY 合作后，产能将扩增至5000-6000 片，预计明年第2 季小量投片，并于第3 季开始量产，贡献营收表现。目前6 吋VCSEL 主要应用包括3D 感测的ToF(飞时测距) 与结构光等。
据研调机构预估，今年3D感测手机渗透率约1成，市场产值更可望成长至逾11亿美元。市场也预期，明年起随着苹果导入ToF技术，3D感测手机应用商机，将正式爆发，晶电也可望因此受惠。
（来源：巨亨新闻）
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