12月18日，广东省科源科技成果评价有限公司（第三方专业科技成果评价机构）组织专家对惠州中京电子科技有限公司完成的“Mini LED显示的封装基板关键技术研发”成果进行评价。评价会上，专家团队严格审阅了科技成果材料，并认真听取了项目成果报告。经专业质询，评价委员会认为中京电子该项成果已广泛应用于LED显示封装领域，整体水平居国内领先。
深耕行业20年，中京电子持续以技术创新，推动中国电子信息产业的升级与发展。此次受评的Mini LED显示的封装基板关键技术研发项目，是基于客户及市场需求进行自主研发，历经一年多的研发开发与实验，中京电子最终成功突破Mini LED显示封装基板印制电路板的关键工艺技术，并成功研究出Mini LED显示用的封装电路板新产品。专家团队评价：该项目研发的高性能材料LED印制电路板高精度机械钻孔控制技术、激光微钻孔技术，解决了BT材料钻孔孔位精度低的问题、改善了钻孔品质；微通孔电镀填孔控制技术提高了板面平整度；防焊油墨半塞孔控制技术增强了灯珠封装附着力；板面色差及板翘控制技术提高了LED显示屏色彩一致性。目前，该项目相关技术已申请国家发明专利7件、实用新型专利2件，拥有自主知识产权。
显示设备是信息呈现和人机交互的关键环节，Mini LED作为下一代显示技术的核心，具有屏幕自发光、更高动态范围、更出色对比度、更宽广色域、低功耗及寿命长等优势，正迎来发展的黄金时期。Mini LED显示封装电路板技术的突破，有助于提高LED行业的创新驱动力，加快Mini LED的市场渗透率，促进Mini LED高端商业显示应用及PCB相关产业链的技术与市场需求。
评价专家
金玉丰 教授
北京大学
崔小乐 教授
北京大学深圳研究生院
陈世荣 教授
广东省电路板行业协会
张勇 教授
深圳大学
汪洋 教授
哈尔滨工业大学（深圳）
林闯 教授
中国科学院深圳先进技术研究院
宋建远 高工
崇达技术股份有限公司
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