这里所提的倒装芯片和正装芯片，我想指的是LED的芯片。倒装芯片在出光效果、亮度、物理尺寸极限、封装工艺生产效率等方面都较正装芯片有优势。目前的劣势就是工艺尚不成熟，大家都在尝试倒装封装的工艺路线，正装芯片和倒装芯片混合封装工艺只是一种过渡性的解决方案，所谓的全倒装全面替代正装芯片只是时间问题，应该会很快到来。
考虑倒装成本会不会降到和正装一样没有太多的实际意义，因为生产效率的提高和减少的设备资金投入所带来的优势远大于芯片价格降低的优势。
在上述所有的问题中，倒装芯片采用哪种封装技术更有优势？才是我们所要讨论的最有价值和最核心的议题。
经过我们多年对COB集成封装技术和产业问题的研究，我们认为只有LED的倒装芯片和COB集成封装技术相结合才能最大的发挥出技术优势。如果它和SMD或N合一封装技术相结合，它的技术优势根本就发挥不出来。
这里面的道理很简单，因为COB集成封装显示面板即使用正装芯片来做就已是百万级的技术，因为它不存在像素单元的外失效问题。用倒装芯片可以继续减少像素单元的内失效问题，可以把面板技术能级提升到更高水平。而SMD和N合一封装显示面板是万级的技术，理论推算已无可能再突破万级，主要是由支架引脚引发的像素单元的外失效问题拖了后腿。我们知道像素单元的外失效问题是内失效问题的几十倍，所以SMD和N合一技术用倒装芯片只能降低像素单元的内失效，却无法解决支架引脚封装显示面板中像素失效问题权重占比最大的外失效问题。所以不管用与不用，面板技术不能突破万级水平，倒装芯片的技术优势是浪费的，无法发挥。
今天我们在这里讨论的全倒装概念还是相对侠义的，仅仅是对LED芯片的讨论。
我们再次重申：倒装芯片是LED的芯片技术，它只能体现行业的技术水平高度，但它不能决定行业的发展方向，行业的发展方向从来都是由封装技术所主导的。
对于封装技术，目前行业只有两大体系技术，一种是支架分立器件封装体系技术，另一种就是无支架集成封装体系技术。
芯片技术面对封装体系技术具有选择性，封装体系技术是有思想和理论的技术，思想和理论的不同决定了显示面板基因品质的不同，体现在显示面板的能级上存在巨大的差异。所以倒装芯片就有两种技术路线的选择。如果它选择了支架封装体系技术路线，它的技术优势就发挥不出来，将会埋默于万级的显示面板技术中。而它如果选择了无支架集成封装体系技术路线，就可以助推显示面板技术实视从百万级向两百万级的跨越。
LED像素单元失效分为内失效和外失效，由胶体内部产生的失效称为内失效，有支架引脚产生的失效称为外失效。倒装芯片其本质的意义在于是用来解决像素的内部失效问题的。
很快全倒装芯片的概念将会变得相对广义，会涉及到LED显示用到的各种芯片。
匿名