AMOLED显示屏成长迅速，尤其是柔性AMOLED，这也推动着驱动芯片的快速发展。中国
台湾以及大陆地区的显示驱动芯片业者开始进入AMOLED驱动芯片供应链。
关键要点
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继中国台湾之后，大陆的驱动芯片设计公司也开始量产AMOLED驱动芯片
智能手机应用领域，AMOLED显示屏正在快速发展，根据IHS Markit的预测，未来AMOLED的成长将主要来自于柔性AMOLED的快速增长。
目前，三星显示主导着AMOLED显示屏的供应，但是它不允许它的驱动芯片供应商三星半导体和MagnaChip释放AMOLED驱动芯片给其他面板厂。
因此随着中国AMOLED面板产能成长，非韩系的驱动芯片厂商开始成长。
瑞鼎，新思，联咏是中国AMOLED面板厂主要的驱动芯片供应商。
例如，2018年开始，BOE搭载新思的驱动芯片供应华为Mate20 pro 机型，今年一季度，BOE搭载联咏的驱动芯片供应华为P30 pro 机型。
而瑞鼎则一直在和辉以及维信诺占据很高的比重。
这个月，Nubia发布了Z20机型，双面柔性屏，均由BOE供应，分别为6.42”FHD+和5.1”HD+。
其中6.42”FHD+采用了ESWIN的驱动芯片，5.1”HD+采用的是瑞鼎的驱动芯片。
ESWIN是一家中国大陆驱动芯片设计公司，BOE参与策略投资，它的核心业务聚焦于半导体以及材料。
除了ESWIN以外，中国大陆还有其他的驱动芯片设计公司也在发展AMOLED的驱动芯片，具有代表性的有集创北方，芯颖，新相微以及云英谷。
从技术的角度出发，AMOLED驱动芯片的发展也很迅速。
从2020起，COP将成为柔性AMOLED的主流规格
显示面板上驱动芯片连接的主要技术有COG(Chip on Glass)，COF(Chip on film)和COP(Chip on Plastic) ，其中COP 应用于柔性显示面板。
从2017年开始，三星Galaxy系列开始采用COP连接方式的柔性AMOLED显示屏。
驱动芯片连接绑定的制程需要高温， COP 连接的双方是硬的驱动芯片对软的柔性PI基板，PI在高温下会发生翘曲，接触到硬的驱动芯片边缘，容易导致PI基板刮伤以及线路损伤等问题，良率面临挑战。
但是长期来看，COP的优势是不言而喻的，COP设计可以节省COF载带并减少连接点，当良率达到稳定水平，成本优势便会体现出来，同时供应链管理也变得更加简单。
面板厂和驱动芯片厂都在致力精进设计提高良率，今年其他面板厂也开始量产COP连接的柔性AMOLED产品，COP正在成为柔性AMOLED的主流连接方式。
今年，苹果新的机型预期仍然采用COF设计，2020年苹果预计将导入COP设计，这将大幅提高柔性AMOLED中COP的比重。
据此，IHS Markit预计，2020年采用COP连接的柔性AMOLED显示屏需求将达到2亿片，同比增长超过80%。
智能手机应用领域，柔性AMOLED搭载 TDDI 方案将得以实现
TDDI方案已广泛应用于液晶显示屏。
对于AMOLED来讲，智能手表以及类似应用的小尺寸AMOLED也开始采用TDDI方案。
其触控功能要求简单，触控层走线比较少和有限，因此incell设计不会对AMOLED的电极结构形成大的影响。
目前AUO搭配瑞鼎主导这部分应用的趋势。
但是对于智能手机应用，其需要良好优质的触控功能，为了避免触控层线路对AMOLED的电极造成干扰，触控层不能直接整合成incell设计。
由于柔性AMOLED的封装层非常薄，面板厂以及驱动芯片厂开始开发触控层仍保留oncell设计，把触控走线延伸至下层PI基板的外线路区(OLB area: Outer Leading Bonding area)，从而实现显示屏驱动芯片和触控芯片整合的TDDI方案， 这一方案预计在2020年得以面市。
其他趋势
高帧率正成为部分高端智能手机产品的一种趋势，而AMOLED显示屏正占领高端智能手机份额。
因此AMOLED显示屏搭配高帧率可能将成为标配， 90Hz帧率差不多是必需的，120Hz的必要性还有待考量。
从晶圆制程来看，起初AMOLED驱动芯片设计于80nm制程，现在40nm成为主流。
而且对于韩系驱动芯片厂商，MagnaChip已经在今年4月开发出28nm AMOLED驱动芯片。
28nm 是目前最先进的制造AMOLED驱动芯片的制程，相比40nm制程，MagnaChip这颗新的28nm AMOLED驱动芯片可以实现尺寸缩小20% 。
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