发力LED扩产与研发，聚飞拟发可转债募资7.25亿

8月5日，聚飞光电公开发行可转债拟募集资金总额 7.25亿元，扣除发行费用资金净额拟用于LED产品扩产项目和LED技术研发中心建设项目。

LED产品扩产项目实施将扩大公司背光LED、显示LED和车用LED产品的产能，缓解产能瓶颈， 有利于扩大经营规模，满足公司扩张需要。

LED技术研发中心建设项目将对“Mini LED 模组制造技术”、“Micro LED 模组制造技术”、“QD-LED 封装技术”“生物识别 IR LED 封装技术”、“VCSEL 激光器件封装技术” “深紫外 LED 封装技术”和“车用大灯 LED 封装技术”等研发课题进行了立项。对于以上前瞻性技术研发，公司必须不断加大技术研发投入，尽快实现研发课题产业化，保持公司技术领先性，增强核心竞争能力。（来源：聚飞光电）