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小间距LED市场,他是如何做到“后来居上”的?

广东LED · 2019-07-20
随着成本的下降和解决方案的成熟,LED小间距在专业显示市场的发展呈现出两大趋势:二是渠道向省级-地级市-区县级的不断下沉和深入,由此推动LED小间距在专业显示市场渗透率的不断提升。

随着成本的下降和解决方案的成熟,LED小间距在专业显示市场的发展呈现出两大趋势:

一是细分领域应用场景不断增多,市场空间不断释放;

二是渠道向省级-地级市-区县级的不断下沉和深入,由此推动LED小间距在专业显示市场渗透率的不断提升。

统计数据显示,2017年我国小间距LED显示屏市场规模达46亿元,同比增长101.75%。

据估计,到2020年,中国小间距LED显示屏市场规模有望达到170亿元,在LED显示屏市场渗透率或上升至22.4%,推动LED显示技术加速向室内应用延伸。

预计小间距LED显示除拼接屏领域应用外,还将渗透到更多终端产品市场,朝大众化、终端化、智能化等趋势发展。

伴随小间距市场快速增长的同时,是兆驰节能多年来的技术积累。

2016年,兆驰节能开始布局Mini LED技术,并由此介入显示领域,公司对Mini LED的核心技术--倒装技术进行了全面深入的钻研;

2018年年中,公司Mini RGB显示器件正式量产,产品得到了国际大厂高度认可。

经过近3年的沉淀,兆驰节能在高端RGB器件的研发、生产、品质管控及客户应用上积攒了丰富的经验,结合兆驰集团在LED行业的全产业链布局及南昌智能工厂的产能支持,目前公司已实现P0.6、P0.7、P0.9三款Mini RGB产品的量产。

随着更多产品的开发完成及量产,兆驰节能开始参与小间距RGB器件封装市场角逐。

据悉,小间距产品方面,兆驰节能重点布局SMD分立器件,并跟进COB技术储备,在国内重点开发1010及应用于更小点间距的多合一产品。

2019年6月,兆驰节能正式推出第一代小间距1010 RGB产品,该产品采用Chip型结构、正装芯片封装方式,采用胶体全黑及发光面哑光设计,内部金道小尺寸化,提升基材与胶体结合面积,同时内部金道非功能区域铺设深色油墨,在提升产品气密性的同时,最大限度地提升了产品对比度。

目前,公司新产品已经获得国际品牌厂商的高度认可,未来,双方还将进一步深入合作,向终端客户提供品质最优、性价比最高的小间距产品。

除此之外,兆驰节能研发团队依托在Mini RGB倒装技术上的积累,在国内率先开发了高阶倒装小间距F1010。

F1010产品采用倒装封装技术,具有更好的性能和稳定性、可靠性,且可实现产品更黑(无金线),亮度更高(提升40%),更轻薄(降低30%)的特点。

F1010产品目前已进入量产阶段,正在配合客户测试中。

预计未来随着倒装芯片的成本下降,F1010产品成本将会快速接近正装金线封装产品,而且性能将远远超越正装产品。

未来,兆驰节能还将持续加大RGB产品开发力度,深挖显示领域,通过全面领先的Mini倒装封装技术,定义国内最高阶小间距RGB产品,通过增量市场为公司带来更大的发展空间。

随着小间距的应用领域越来越广泛,渗透率不断提高,兆驰节能将充分利用自身的品质、规模、管理和效率优势,结合Mini显示和Mini背光的技术积累,深耕显示市场,通过产品领先,品质领先和效率领先不断增强核心竞争力,为公司带来新的利润增长点。

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时任广东省副省长宋海题词,广东省科技厅主管,八个地市科技局协管,广东省半导体照明产业联合创新中心、广东省半导体光源产业协会、深圳市LED产业联合会(5A级)联合主办。
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