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高规格 | 国星光电Mini LED背光斩获行业大奖

国星光电 · 2019-07-11
Mini背光最新动态

昨日,首个由显示行业国家一级协会打造的高规格的全球显示领域盛会——2019国际显示博览会(UDE2019)在上海新国际博览中心E4馆隆重开幕!展会现场,汇聚了三星、TCL、PANDA等显示面板、智能大屏、移动终端、车载显示、虚拟现实、教育显示、商用显示等领域的全球跨国巨头,大家齐聚一起,共同展示行业最新技术,推动超高清视频产业发展。

作为国内LED龙头,国星光电携最新Mini LED背光和显示应用解决方案,展现了行业最顶尖的Mini LED成果,收获了众多知名显示厂商的关注。

国星光电展位

与此同时,公司更应邀出席由中国电子视像行业协会主办的 “2019中国8K超高清产业领袖峰会”会议,并分享了《Mini LED助力8K显示》为主题的演讲,发表了对Mini LED背光产业看法,同时展示了国星光电在 Mini LED背光的技术研究和发展规划。

国星Micro & Mini LED研究中心主任刘传标现场分享公司Mini背光最新方案

Mini LED背光市场机遇

随着技术突破和市场需求,IHS机构数据分析显示,预计2020年全球LCD的产能将突破3.6亿㎡,LCD市场容量巨大,对应的背光市场不可估量。2020年65吋以上大尺寸TV出货量预计超3500万台(含400万台OLED)。

TV(LCD TV and OLED TV)panel size forecast(million units)

据国星Micro & Mini LED研究中心分析,在大尺寸TV,中尺寸MNT及车载显示应用等方面,搭载Mini LED背光的LCD相对于OLED及传统的LCD具有局部调光、对比度更强等明显综合技术优势。

同时,Mini LED背光采用Local Dimming技术,让亮处更亮,暗处更暗;更高的对比度可以呈现更好的图像细节。

假设Mini LED背光在大尺寸LCD渗透率达20%,那么Mini LED背光需求将超过600万套,Mini LED背光的产值将超过100亿人民币,其市场机遇巨大。

Mini LED背光解决方案

同时,国星光电RGB事业部还展示了两种Mini 背光封装解决方案,分别为COB(Chip on Board)和COG(Chip on Glass),两种封装技术路线并行发展,为市场持续提供专业的解决方案。

1.Mini COB(Chip on Board)

直下式超薄结构,小OD(0-5),混光均匀,高密度封装散热均匀,可靠性高,其技术成熟,综合成本低,可做柔性、曲面直下式背光,满足市场需求,给厂商带来更高的商业价值。

展位上的Mini COB产品

2.Mini COG(Chip on Glass)

其基板精度高,主动式AM-Mini LED驱动,超高Local Dimming分区数(>5000),可实现精准的局部调光,呈现更好的显示效果,预计2-3年内量产。

Mini COG

值得一提的是国星光电Mini LED背光通过采用大尺寸整体封装,可大大提高终端组装效率,另外,今年通过对封装工艺技术优化,在综合成本上同比开发初期降低50%以上,有效促进显示产业链产业化发展进程,获得了中国工业报社、奥维云网联合颁发的迪斯普大奖——“显示产业链贡献奖”。

Mini LED背光已强势来袭,预计今年Q3,国星光电RGB事业部的Mini LED背光将进入量产阶段,为大尺寸4K、8K显示屏提供超薄完美的背光解决方案!

亮点预告:

本次上海展,除了Mini LED背光最新动态外,Mini LED显示也不容错过,更多精彩,敬请期待下期的文章内容。

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国星光电始建于1969年,是国内第一家以LED为主业首发上市的企业,国内最大的LED生产制造企业之一,也是国内率先实现Mini LED封装器件首发量产的企业。2018年第二季度,公司LED封装业务荣列全球第八(IHS Markit)。目前,公司内部拥有多个国际领先科研平台和专项研发团队,并成立Micro&Mini LED研究中心,致力于高性能Mini LED及其产业化开发上,领跑行业。
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