照亮世界的方式有很多种，我们却选择了最具挑战的那一条；跨越无数次高山，眼前的世界从黑白变为全彩，逐渐更加清晰。将时间线拉回2019，那颗曾经改变人类命运的小小LED，早已繁衍出庞大的族群，生长于世界的各个角落。现在，LED重整旗鼓，又到了充满抉择的时刻。本届行家Talk 2019，已将未来大门扣响，处巨变时代而不惊，把红海装进蓝瓶！
6月10日，广州，由行家说、SNOW Intelligence主办的行家Talk 2019先进照明与LED新型显示趋势分析会成功召开！2大应用领域、17个报告、4场关键对话，100位CEO/CTO/CMO，800位业界同仁……这场充满新市场、新技术、新策略与新合作的LED行业宴飨，佳肴丰盛、风味非凡！
从外部经济放缓、中美贸易战，到照明技术的内部革新，新格局下的LED照明，前路通往何处？上午先进照明专场，多位特邀嘉宾、业界大咖围绕健康、人因、植物等多种前沿技术，由点及面，展开深入探讨。
开幕致辞——CSA副主席唐国庆
在本届行家Talk与照明界的诸多朋友重逢，同时也认识了许多行业的青年才俊，唐国庆对此感到高兴。他认为，千层一面是行业发展中的共性问题，行业需要不断产生新的议题、新的动力、新的鼓舞。在这一点上，行家说将技术的前沿性和行业发展趋势很好地结合起来，给照明行业注入了活力。提到中美贸易战，唐国庆表示：我们要做最坏的准备，才能有最好的结果。毕竟国与国的角力，对照明界的影响深远，需要重视。但地球不会停止转动，有昼夜交替就要有光，照明是刚需，会永远会存在，为此，照明人将用一生来追求。
温其东：人因照明时代的中国照明行业发展趋势
中国照明电器协会副秘书长温其东分析了中国照明行业的发展现状，他认为行业从高速增长转向平稳增长，LED从追求数量转向注重质量，全产业链各端集约化格局显现，规模化企业趋向大而全，演进至供应链竞争，行业进入弱势大环境挤压下的新陈代谢整合过程。
对国际市场情况，温其东则表示：全球LED照明市场依旧具备发展潜力，整体来看光源替代市场已接近高峰，海外市场价格竞争惨烈异常，光源日趋集约，灯具依旧分散，头部企业已经主动做出战略调整，中美贸易摩擦加剧了对美出口的困难。照明行业需要坚守本分，关注细分领域和新型技术，做好准备以度过难关。
林纪良：全球照明光源与灯具行业的变革与挑战
LEDVANCE CEO林纪良认为全球LED照明从未停止，未来LED照明行业将提供全面的LED产品组合，在一般照明高度分散和竞争激烈的LED照明市场，产品周期变短，大部分产品内部采购来自合同制造商，而大部分供应商则位于亚洲，产业链的许多部分都会外包。
此外，林纪良还认为照明的发展改变了我们创新的方式，专业照明领域的竞争是随着LED市场的成熟而采用互联性，从垂直一体化向专业化全面转型；在以声控智能为驱动的消费照明智能家居领域，目前正处于起步阶段。正是在互联互通的驱动下，专业照明扩展到其他邻近空间，这将要求LEDVANCE找到新的合作方式，并与竞争区别开来。
关键对话：人因照明及新格局下的器件产品及市场策略
鸿利智汇广州分公司副总经理王高阳作为本场对话嘉宾和主持人展开对话，他们围绕人因照明及新格局下的器件产品及市场策略进行讨论。王高阳表示，低蓝光含量可以实现RG0无危害照明，更好的保护眼睛，光谱连续性更为丰满，接近太阳光。同时，他展示了鸿利健康照明LED光谱和鸿利健康照明LED系列在教室场景的应用案例。
对于器件如何帮助灯具厂家创新和Cost Down，鸿利智汇推出了大角度应用解决方案，从140-170°大角度，自带透镜的光源产品，整合透镜和light Bar，可以帮助灯具厂家带来产品应用体验和性价比优势的提升。
吴森：人因照明下的LED器件趋势及展望
首尔半导体市场副总裁吴森从人因照明的驱动力以及人因照明下的LED器件趋势展望两方面展开探讨。他认为，以人为本的照明是指创造模拟提高人体机能的自然日光的照明艺术，它能提高人体机能、舒适度、健康和幸福，人因照明在教育、办公室等应用场景有着可观的应用前景。好的人因照明离不开优秀的光学设计、完善的智能控制系统和数据分析和一个好的LED光源。
随后，吴森对比了人类需要的蓝光与有害的蓝光之间的区别，并阐释了SunLike技术在对随时间变化的太阳光谱的呈现上的效果。他表示日光化、小型化、色彩及封装多样化将会是人因照明下的LED器件发展趋势。
刘国旭：基于健康照明的LED光谱调制技术
易美光电CTO刘国旭讨论了光对人的视觉和非视觉的影响，对高品质健康光源的舒适性、显色性、安全性和健康性，类自然光的光谱拟合展开了介绍，同时，还分享了易美高品质健康白光LED进展：不同全光谱方案对比分析、昼夜节律照明等。
具体而言，刘国旭讲解了全光谱LED的两个维度，即光波段和光功率分布全。随后，他对全光谱和光谱连续性、有害蓝光的占比等量化评估方法进行了阐述。在新盘与荧光粉转换实现白光光谱上，易美光电已经开发出多种荧光粉材料以实现理想的SPD和颜色特性。
主持人对话：WLCSP®&C²OB®——新一代封装技术与健康光品质
海迪科光电董事长孙智江作为本场对话嘉宾，就新一代封装技术与健康光品质和主持人展开对话。关于COB技术，孙智江提到了高光效和高显示的矛盾性，对此，海迪科推出了创新性技术CoreSP®，这项技术可以让相同色温和显指的倒装COB实现10%-15%的光效提升。
在CSP技术领域，海迪科推出了WLCSP（晶圆规模芯片级封装）技术。WLCSP相对于传统CSP来说，把封装工艺向芯片工艺又向前道芯片工艺推进了一步，在晶圆规模上，还没有分Bin的前道工序，就已经开始CSP封装。封装技术的提升为健康的光品质带来保障。
胡钧：植物照明技术进展及器件解决方案
胡钧介绍了白光品牌Hortisolis在植物的生长效率上的作用，相关参数，以及日亚在上海的植物工厂的案例。在涉及绿光对植物的作用时，他提到大部分绿色光会被反射掉，小部分绿光会被吸收，参与光合作用。针对一些特定的植物照明领域，白光作为基础方案，会加入红光进行补光。
他认为合适的光应该去合适的地方，全光谱技术很优秀，但在耗电量、成本上还比较高，不太适合大规模的植物工厂应用。他表示：由于中国适合实现规模化、食品安全问题和环境问题突出，未来植物照明很好的增长空间将在中国。
SamWong：UVB/UVC在生物植物中的应用与思考
三安光电技术中心特种应用产品策划负责人SamWong针对植物照明现有应用、通用性光谱+主流封装形式、UVB/UVC对生物植物的影响以及三安在相关产业链和产品布局作出报告。
他对生物植物照明和传统照明、传统照明与LED照明进行了对比分析，指出新型光源在植物照明中的优势所在：节能环保，寿命长，可针对需求进行辐射强度调色等。
目前，三安已成功攻克高效UVB & UVC外延和芯片关键技术难点并实现量产化，同时拥有特种封装实验室，平行验证厂内芯片性能并进行前沿特种封装技术开发。三安UVB & UVC LED波长覆盖范围广：265~320nm，波长和芯片设计可客制化。
我们将目光转向显示领域，从小间距到MiniLED，再到MicroLED，LED显示技术不断进阶发展，成长蜕变，在全彩化、高清化的演进道路上，还有多少值得我们深究和探索的关键点？堪称风云际会的下午新型显示专场，众多领导企业和C-Level行家从核心技术、关键材料、重要配套等方向，进行了全面分享。
蔡建东：暨新型显示市场概览及2019上半年关键话题总结
行家说&SNOW Intelligence CEO蔡建东介绍了Mini/Micro LED的发展历程，并展示了2018LED显示和RGB封装企业堪称优秀的成绩单。随之，他根据行家说新闻数据分析总结了LED微缩化历程上的大事件：显示屏P0.X时代的4in1 VS COB、苹果背光Mini LED产品问世、錼创／天马展出7.56"Micro LED透明屏……
此外，他还为现场观众展示了行家说大数据统计下的2019H1关键词，由此不难看出业界对Mini/Micro的关注点正在从技术向市场转变。从数据上看，MiniLED总体市场十分可观，假设Apple用Mini背光，以此对供应链拉动测算，对LED芯片的拉动效果非常明显。
刘传标：Mini LED封装产业化的最佳解决方案
国星光电RGB超级事业部技术总监刘传标从MiniLED市场机会切入，他认为，MiniLED背光市场，大陆占比越来越多，在电视领域，大尺寸LCD TV 占比逐渐增加趋势明显，而OLED TV 出货集中在65、55吋及以上，且全球总量不超过400W台。在电竞领域，OLED有烧屏风险，对比起来MiniLED具备优势。MiniLED搭配现成的LCD是比较理想的方案。
此外，他还介绍了国星MiniLED背光COB封装方案，采用小OD（混光距离）设计，混光距离越小，整机厚度约薄，整体外观更加简洁美观。在LED显示屏领域，国星采用IMD封装，今年推出新品IMD-07，点间距达到了P0.7。
谭晓华：小间距及Mini-RGB封装关键材料进展
德高化成CEO谭晓华从LED显示屏封装技术趋势出发，分析了小间距显示屏封装材料面临的技术挑战。面对小间距显示屏灯珠用环氧和有机硅封装的优势对比，EMC灯珠墨色一致性及光学一致性如何控制和提高，EMC灯珠封装PCT失效和材料、工艺的关联，国产EMC封装材料是否成熟等问题分别作出了解答。
他表示：正装及垂直芯片封装的小间距EMC灯珠用环氧树脂可确保PCT的可靠性，采用倒装芯片的Mini COB可以使用有机硅树脂。此外。封装材料的选择、环氧材料的选择、干混制程、散射粉添加、封装结构设计、银浆、封装离型剥离等都对EMC灯珠封装PCT失效有着不同的影响机理。
Kazuto Nishikawa：Mini & Micro LED颜色校准检测设备趋
TOPCON营业课长Kazuto Nishikawa提到MicroLED的成本很重要，在前段和后段，如果MicroLED芯片可以在巨量转移之前，使用检测设备去检测芯片好坏，这就可以提升成品的良率，在成本上有所优势。他表示，以前业内常用分光仪进行检测，量测时间长，精度不高。TOPCON 推出的检测设备SR-5000，1万颗芯片可以在1小时内量测完（6吋晶圆）。
此外，Kazuto Nishikawa还介绍了目前的MicroLED展品信息，展示了錼创显示产品的量测影像结果，给现场观众提供参考。
主持人对话：终端视角下Mini & Micro LED的进展与切入点
本场对话环节，主持人和TCL背光设计所季洪雷、易美光电CTO刘国旭展开深入对话，围绕终端视角下Mini & Micro LED的进展与切入点，两位对话嘉宾从Mini LED特性看市场策略，讨论了Mini LED在RGB和BLU两个方向上的应用，并由此谈到Mini LED的市场布局，具体到TV、显示器、笔记本电脑、车载显示等方面。
季洪雷表示TCL的MiniLED背光可以量产，但如果要实现全行业量产，价格至少做到和OLED相同。对于MicroLED，季洪雷认为会先从小尺寸导入，再逐进入大尺寸领域。在刘国旭看来，MicroLED在小尺寸应用上做RGB比较困难，可能需要用到采用量子点转换，在大尺寸上，使用RGB有实现的可能。
常鲲：精密制造下的RGB显示封装器件的思考与解决方案
华天科技LED事业部销售总监常鲲从华天的LED产品路线出发展开介绍，讲述了从PLCC、LGA、SIP到COB这几种RGB显示封装器件的发展历程。此外，他还针对小间距SMT灯珠存在的贴片难度大、良率低、维修难度大、成本高、防撞性差、维护成本高等作出了具体介绍，也针对COB封装存在的技术难点作出逐一讲解。
目前，华天科技采用了SIP MOD 4in1/16in1的解决方案，采用灯内互联网技术，实现4pcs以上像素、12pcs以上芯片的模组化封装，使灯珠I/O端子数量减少到原来的1/2—1/4，从而让SMT难度降低、良率提升、成本下降、效率提升3倍以上。并且，该方案不用更新SMT设备即可实现P0.69小间距产品的贴片生产。
关键对话：Mini BLU和RGB的量产及交付能力挑战 & Mini LED关键材料(锡膏、封装硅胶) 挑战与解决方案
鸿利显示CEO陈永铭、晨日科技CEO钱雪行和主持人就Mini BLU和RGB的量产及交付能力挑战、Mini LED关键材料(锡膏、封装硅胶) 挑战与解决方案两大话题展开对话，触及Mini RGB、Mini BLU两大领域，两位嘉宾从制程挑战谈到量产交付挑战，再到价格挑战。
针对背光模组的制程，陈永铭从芯片厂、封装厂和面板厂三个不同的环节出发，总结它们的技术难点和制程特点。针对Mini印刷固晶锡膏、硅胶两大关键材料，钱雪行认为，微型元件和细间距组装目前面临着一些挑战，如需要良好的印刷和脱模性，SPI检测不良率低以保证量产的高良率和一致性等，对此晨日可以可提供相应的解决方案。
赵一尘：高像素密度LED显示的挑战与驱动IC趋势
苏州日月成CEO赵一尘对高像素密度LED显示现阶段市场、制造技术、显示品质以及安装与使用等方面存在的挑战逐一展开分析。可靠性和成本是高像素密度LED显示制程技术中的重点，原料供应、自动化水平、一次良率、制造效率、制造中维修、配套支撑、BOM成本都成为关键。
由于LED显示面对的受众扩大、场景增多，在灰度、亮度、色域、标准限制、对比度、HDR、还原等方面都提出了新要求。在安装和使用上， 结构的优化和智能的使用成为趋势，这都给工业设计水准、LED防磕碰能力、IC及方案、处理器等带来新挑战。日月成创新产品SUM6089，采用512像素阵列驱，用更少IC数量，更小的PCB占用面积，实现大幅功耗节省。
唐阳树：Mini LED精度要求下AOI检测方案
盟拓CEO唐阳树从产品周期性特征、Mini LED市场痛点、生产效率和品质提升、Mini LED品质管控难点、测量与精度、品质管控研究和设备开发等方向出发，对Mini LED精度要求下的AOI检测方案做出报告。
他认为MiniLED目前仍处在启动阶段，在元器件小型化趋势下，存在巨量转移能力不足等问痛点。生产效率和产品品质的双重保障及同步提升是巨量转移的必要条件，目前还存在着绝对尺寸测量精度、准确还原等品质管控难点。对此，盟拓有Mini LED-AOI全自动检测设备等相关解决方案。
Philip：从显示格局看Mini Micro商业化
行家说研究中心SNOW Intelligence研究总监Philip从显示格局看Mini Micro商业化，他首先思考了LED的核心优势，紧接着梳理了Mini LED的商业化里程碑，并对Local Dimming展开关键思考，对于Fill Factor，Philip进行了优劣势对比分析。关于类Mini LED背光，Philip介绍了今年ASUS、Acer、Apple三家做出的努力。此外，Philip还对比了OLED和Mini LED(BLU)的功耗、色域、对比度、刷新率、成本、供应链、厚度等方面的最新情况。
关于Micro LED，Philip探讨了关键议题转变，Micro LED从理想走向务实，从科研走向产业化；从聚焦到发散，从研究单位、新创到巨头。由于新创公司普遍已经5-7岁，进入获利周期，LCD再进化、OLED新材料与制程、QDEL等因素，2019-2021将是Micro LED的发展关键。
本届行家Talk把脉技术动向，直击业界痛点，凭借深刻、专业、前沿的话题吸引众多业内观众前来交流学习，汇聚多家全球LED TOP企业和90% LED相关A股上市公司于一堂。
日亚、首尔、三星半导体、朗德万斯、昕诺飞、鸿利智汇、欧司朗、木林森、GE Lighting、欧普、海尔照明、锐高、三安、华灿、乾照等企业均出席了上午先进照明专场。
TCL、三星显示、海信、BOE、天马、友达、康佳、创维、维信诺、视源股份、宇视科技、国星、华天科技、鸿利显示、隆达、宏齐、雷曼、联建、奥拓、希达、德彩、大族激光、北方华创、广州硅芯、莱福德等均有代表参加下午新型显示专场。
回首LED几十年的成长之路，今天我们又一次来到了影响未来产业格局的临界点。不论照明还是显示，永远找准航向，永远敢于站在风口浪尖，是LED劈波斩浪不断航行原因所在。或许，自诞生的那一刻起，LED已经注定和我们同呼吸、共命运，相伴携行。那颗或许并不耀眼的LED之光，能否继续成为照亮人类进步的科技之光、人文之光？本届行家Talk没有给出明确的作答，但笔者相信：答案已然在每个与会者的心中。
匿名