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Plessey的硅基驱动Micro LED技术有什么特别之处?

日前,Plessey宣布,其成功实现了自家的单片硅基氮化镓(GaN-on-Si)微型LED与Jasper Display Corp的eSP70硅基板技术的晶圆级键合,从而生成了包含可寻址LED的微型LED显示器。请问一下这项技术和传统技术比起来有哪些亮点?
龚政 · 2019-09-30
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跟JBD方法有些类似。采用晶圆级键合,主要是简化了制程,提高了良率,更适合批量生产;对于超高分辨率微显屏来说,因为pixel很小,采用传统pixel to pad 方式来键合的话,对位精确性非常困难,由于pixel成千上万,加上微小凸点高度差异,造成键合和对位极其困难,可靠性极低;而采用晶园级键合的话,开始的键合工艺相对简单的多;而且,pixel是键合后通过光刻结合等离子刻蚀形成的,因此对位问题也解决了。

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动态9 · 收获阅读40422
Micro-LED technologist, 在微LED及显示技术积累了超过 十二年的国外研发经验。曾先后担任英国创业公司mLED高级工程师及研发经理(2012-2016),以及Facebook 旗下子公司Oculus研发科学家。 现为广东省半导体产业技术研究院教授及首席科学家
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