问Plessey的硅基驱动Micro LED技术有什么特别之处?
日前,Plessey宣布,其成功实现了自家的单片硅基氮化镓(GaN-on-Si)微型LED与Jasper Display Corp的eSP70硅基板技术的晶圆级键合,从而生成了包含可寻址LED的微型LED显示器。请问一下这项技术和传统技术比起来有哪些亮点?
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需要多一些技术细节才好判断。一般来讲硅基CMOS 上面是无法直接外延生长GaN 的,而在硅基CMOS 晶圆上与GaN on silicon 进晶圆对晶圆键合的话,要求两者最好是统一尺寸,否则会造成不小的浪费。还需要把硅衬底彻底去除之后再进行切割加工。