问MiniLED是否有倒装与正装之分，各自工艺如何是怎么样的？

邵嘉平 · 2019-04-06

这方面我不是专家，不过在我的理解中，随着芯片尺寸进一步缩小，到Mini/Micro LEDs era，芯片都在0.1㎜以下，甚至是几十μm，应该都要走所谓倒装的技术路线，不然正装wire bonding难以实现了。

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邵嘉平

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邵博士于清华大学电子工程系物理电子与光电子专业获得工学学士和博士学位，对III-V族氮化物材料外延、半导体制程开发、直流&射频溅射、电子束&热淀积、光刻工艺技术、材料与器件特性表征测试、LED封装与应用等有丰富研究经验，并于2014年完成复旦大学的博士后研究，拥有超过20年的LED行业经验。

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