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OLED检测设备市场现状及产业增长逻辑分析

OLEDindustry · 2019-04-01
根据数据统计,我国面板产业的产线建设进入正在进入产能扩张高峰期,根据我们的测算结果,AMOLED领域2018年的投资规模将达到594亿元,2019年达到868亿元,2020年约为1138亿元。

根据数据统计,我国面板产业的产线建设进入正在进入产能扩张高峰期,根据我们的测算结果,AMOLED领域2018年的投资规模将达到594亿元,2019年达到868亿元,2020年约为1138亿元。

面板扩产投资红利:2018-2020年进入密集投资期

受消费电子市场的推动,全球面板产能在 2008-2010年保持了较快增长,2011年后增长率逐步放缓,全球模组产能自 2011 年后亦逐步放缓,主要原因是韩国、台湾地区等主要平板显示厂商放缓了投资。 2011年后的全球新增面板和模组产能主要来自以京东方A、华星光电为主的中国平板显示厂商的投资,以及三星、 友达、富士康等韩国和台湾地区厂商在中国大陆的模组生产线投资。

随着面板制造技术的成熟和下游需求驱动,国内面板制造产业的产能扩张迅速。根据武汉精测招股书显示,近年来,我国平板显示行业投资规模增长迅速,2010年我国平板显示产能占全球的比例不到4%, 2013年上升接近13%, 2015年约至22%。在此带动下,我国厂商在平板显示生产设备上的投资占全球的比例从2010年的22.50%,上升到2013年的超过60%, 2014年约为79%。2015年开始,国内面板制造企业继续强化了对新一代显示技术的应用和屏幕大尺寸化趋势。

面板线的投资节奏进度影响红利的释放时点。面板产线的建设一般有开工及厂房建设、厂房封顶及设备入驻、设备调试及完成点亮、实现量产及提升直通率四个节点,整体时间跨度通常为20-25个月。而设备的采购发生在厂房封顶之前,结束于实现量产之后,时间跨度约为24个月,通常在量产达成前的1年时间内完成85%的设备投资,而在量产达成后的1年时间内完成15%的设备投资。并且设备招标与中标之间存在两个月的滞后期,显示出设备采购的时间权重曲线向右平移的特征。

综合面板产业的产线建设计划信息与面板产线设备采购的时间权重曲线,2017-2020年国内AMOLED领域的投资将呈现高速增长的趋势,进入密集投资期。按照月度平滑测算,AMOLED领域2018年的投资规模将达到594亿元,2019年达到868亿元,2020年约为1138亿元。

受益产能扩张,面板检测设备市场容量大

显示面板的制造过程可分为三大阶段:前段阵列工序(Array), 中段成盒工序(Cell)以及后段模组组装工序(Module)。后段模块组装制程, 是将成盒工序中贴合并切割后的面板玻璃,与其他组件如背光板(LCD专有)、电路、外框等多种零组件组装的生产作业。而检测设备和工艺,贯穿于完整的面板生产过程中,在阵列、成盒和模组组装三个工序中都占有重要地位。并且,随着电子产品精密程度提升,对良率和品控的要求逐步严格,以机器视觉为原理的光学自动化检测(AOI)开始大面积应用于面板检测行业,并且在效率和经济性上取代传统的人工检测。

检测设备在面板制造过程中,具备一定的人工替代性。检测设备市场规模依赖于制程设备,根据HIS的数据显示,对平板显示产品生产线新建或升级改造时,前段的 Array 和 Cell 制程所需设备投资较大,所需检测设备也相应较多。根据2010年至2015年全球Array、Cell和Module各制程设备投资数据,面板产线的设备投资金额在Array/Cell/Module制程中的比例分别为75%/20%/5%。

受益于面板产能的扩张,面板产线进入密集投资期,检测设备面临广阔的面板检测设备市场蓝海。在面板线的总投资中,约60%为对设备的投资,其中1%为对模组段检测设备的投资,而检测设备在Array、Cell、Module三个制程的投资比例为70%:25%:5%。

按照年度进行测算,2018-2020年的检测设备市场容量分别为203.05/276.5/268.91亿元。同比增速水平分别为39.7%/36.2%/-2.7%,2018-2020年的检测设备总需求量为2017年的5倍之多。其中,OLED的检测设备而市场需求量2018-2020年分别为71/104/137亿元,LCD分别是132/172/132.4亿元。

产品形态方面,AOI设备也市场广阔。通常,AOI设备投资金额占OLED产线总投资额的5%,而占高世代LCD产线总投资额的3%。按照年度测算,AOI检测设备也将在2018-2020年迎来发展的高峰期,三年的市场容量分别为62.3/86.5/90亿元,总计230亿元,超过2017年的5倍。

行业竞争格局:海外进口为主,国内企业奋力突破

基于全球化的视野来看,面板检测设备目前主要由海外企业主导,尤其是在Cell段和Array段,国内大多数企业不具备生产相应检测设备的能力。如Array制程中的MIC/MAC、MCD、TTP设备主要由日本企业V-Technology公司提供,而AOI设备、Array test设备、激光修复设备和激光气相沉积设备主要由以色列奥宝科技提供; Cell段设备则主要以台企为主要供应商,如均豪、由田新技、致茂电子等。

但国内企业也在积极研发、奋力突破,对于价值体量仅占5%的module制程的检测设备,国内企业已经基本实现国产替代。

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来源:广发机械

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