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库力索法提前布局,Flip Chip和Mini LED能否引领未来趋势?

行家说LED快讯 · 2019-03-29
2019年3月19日SEMICON China前夕,全球领先的半导体、LED和电子封装设备设计和制造企业Kulicke & Soffa(库力索法,下文简称“K&S”)在上海举办媒体见面会,K&S集团高级副总裁张赞彬跟与会媒体共同探讨有关“5G技术”、“物联网”、“自动驾驶与电动汽车”、“Mini LED”等市场前沿话题。

2019年3月19日SEMICON China前夕,全球领先的半导体、LED和电子封装设备设计和制造企业Kulicke & Soffa(库力索法,下文简称“K&S”)在上海举办媒体见面会,K&S集团高级副总裁张赞彬跟与会媒体共同探讨有关“5G技术”、“物联网”、“自动驾驶与电动汽车”、“Mini LED”等市场前沿话题。

作为半导体行业的先锋,K&S几十年来致力于为客户提供市场领先的封装解决方案。近年来,K&S通过战略性收购和自主研发,增强了先进封装、电子装配、楔焊机等产品,同时配合其核心产品进一步扩大了耗材的产品范围。

本次会议的开始,张瓒彬首先向大家展示了K&S近三年来的营收表现,业绩不断增长之余,难免能看到增长减缓的趋势。对于2019年的市场预期,张赞彬表示,受限于全球半导体市场的现状与国际贸易关系的紧张形势,2019年业绩估计会受到不小的影响,市场预期不算乐观。

在会议的其它时间,张赞彬主要给我们分享了K&S在Flip Chip(倒装芯片,下文简称FC)以及Mini LED等方面的进展。

Flip Chip未来趋势

张赞彬分享了K&S一款最新的FC封装设备——Katalyst,通过使用电子消振功能来补偿机器振动所造成的精确度误差,Katalyst为行业提供了倒装芯片最高的精确度和生产速度,其硬件和技术能够使精度达到3μm,为业内最佳水平。产能也高达15,000UPH,相当于业内平均产能的一倍。Katalyst主要性能如下:

对于设备的高精度方面,张赞彬认为,基于半导体集成度的不断提升,体积和面积一直缩小,所以对精度的要求越来越高,3μm的精度能够更好的满足行业要求。

谈到FC封装目前现状和未来前景,张赞彬答道,目前的主流封装技术仍是打线封装为主,FC封装只占到半导体封装的20%左右,随着传统的焊接会趋于平稳,在5G、IOT等新兴技术的发展趋势下,将来在手机、平板、电脑等要求超薄设计,节省面积的产品应用中倒装封装的比例将提高,以满足行业要求。

了解到,Katalyst设备目前还没进行量产,且今年不会进行量产,量产时间或许要等到2020年。究其原因,张赞彬解释道,一方面基于今年冷清的半导体市场环境;另一方面基于当前存储器市场行情转冷,各存储巨头营收纷纷大幅下跌,考虑到FC封装工艺适用于存储器领域,因此推迟量产进度,静待时机也不失为一种好的选择。

作为封装设备行业的领先企业,对于5G技术的来临,K&S如何应对挑战?对此,张赞彬认为,随着5G技术的到来,会增加20%左右的电子零器件,芯片集成度大大提高,传统的封装方式将不能满足行业需求,因此对于封装来说,3D封装将会成为未来的发展趋势。但3D封装带来的巨大成本问题又将是不可忽视的困难和挑战。

Mini LED潜力何在?

新技术的每一次超越与落实,对于行业发展来说具有重大意义,在互联网时代的冲击和彩电高端化、大屏化趋势的发展新常态下,K&S公司看好了Mini LED和Micro LED未来的发展潜力。

Micro LED和Mini LED可谓是近期炒的比较火热的两个概念,这两大技术在一些技术层面甚至优于OLED,许多企业纷纷部署相关产业。

其中,对于Micro LED和Mini LED的区别,理论上讲,两者代表两种不同的东西,Micro LED是新一代显示技术,具有矩阵的小型化LED,LED单元介于2-50μm。最终产品将会更薄。

Mini LED尺寸约为100μm,是传统LED和微型LED之间的过渡技术,是传统LED背光的改进版本。由于Micro LED存在较高的门槛以及技术障碍,Mini LED技术难度更低,更容易实现量产,且可以大量开发液晶显示背光源市场,产品经济性佳,因此各大厂商近期主要聚焦于Mini LED。

对此,张赞彬介绍道,Mini LED主要是大屏幕上的应用,包括电视机、大尺寸显示器、中尺寸汽车显示器。目前传统的LED背光电视大约使用50颗LED,然而随着Mini LED背光应用的普及,背光使用mini LED数量将提升至2万颗以上。因此,将需要更有效率的转移方式。

Mini LED也可以制作成面板。与LCD面板相比,Mini LED面板具有更简单的制造结构、更高的发光效率、更高的分辨率、更坚固、更透明和柔韧性更高。但是,Mini LED应用的商业化取决于何时可以克服巨量转移技术的瓶颈,也是制造Mini LED显示器的关键工艺所在。

对于Mini LED的未来前景,张赞彬预计Mini LED将会在3-5年内取代LCD,至于和OLED的竞争态势,将会是一场持久战。

此外,在SEMICON China展会上,K&S还展出了几款近期发布的产品:GEN-S系列球焊机RAPID MEM,Asterion楔焊机,高性能PowerFusion TL楔焊机等。还有一条SiP系统封装展示线,包括一台K&S的iFlex T2 PoP设备,一台印刷机和一台自动光学检验设备,向参观者演示PoP封装的完整解决方案。

通过以上内容我们可以看到,K&S作为半导体封装设备行业领先者,结合其丰富的专业知识,强大的工艺技术和研发力量,致力于帮助客户迎接下一代电子元件封装的挑战。

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