显示屏进入到P0.3以下,封装阶段将会面临三大问题:芯片转移、PCB线路加工精度、产品三防安全。
首先来看看芯片转移,这里涉及三种相关技术:常规固晶技术、巨量转移技术和新型固晶技术,这都给高精度高速设备的研发、夹治具的开发提出了更高的要求,同时,还需要解决好外延片的波长、亮度一致性问题。
其次是PCB线路加工精度的问题,传统的PCB加工60um,已经接近设备极限,批量生产难度极大,而后Mini时代对线宽线距有着更高的要求,设备精度已经无法满足,需要对设备升级或者半导体线路板厂商参与竞争。
最后是三防安全问题需要解决,例如像环氧树脂、硅树脂这些封装材料的防火安全等。