问显示屏进入到P0.3以下，集成封装要面对哪些问题？

显示屏进入到P0.3以下，封装阶段将会面临三大问题：芯片转移、PCB线路加工精度、产品三防安全。

首先来看看芯片转移，这里涉及三种相关技术：常规固晶技术、巨量转移技术和新型固晶技术，这都给高精度高速设备的研发、夹治具的开发提出了更高的要求，同时，还需要解决好外延片的波长、亮度一致性问题。 

其次是PCB线路加工精度的问题，传统的PCB加工60um，已经接近设备极限，批量生产难度极大，而后Mini时代对线宽线距有着更高的要求，设备精度已经无法满足，需要对设备升级或者半导体线路板厂商参与竞争。 

最后是三防安全问题需要解决，例如像环氧树脂、硅树脂这些封装材料的防火安全等。