首先要明确一点,目前可量产的分立器件尺寸规格极限是0.5mm*0.5mm。
Four in one仍需要采用SMT技术组屏,因此,通常条件下0.25mm的间隙要保留,加上分立器件尺寸规格,所以用SMT技术组屏的Four in one或N in one技术实现最小分辨率约0.75mm。
而集成封装则无需利用SMT技术组屏,0.25mm的间隙可以省去,以集成驱动为整体的Mini集成封装技术实现最小分辨率约0.5mm。如果采用半导体黄光工艺技术,Mini显示最小分辨率约0.3mm,我将这种技术称之为“后MiniLED时代”,不再是我们眼下要讨论的问题了。