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COB集成显示面板与传统LED显示面板 优势对比

胡志军 · 2019-03-15
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COB面板采用的是LED显示行业2.0版的LED显示面板制造技术--无支架集成封装面板技术传统LED显示面板采用的是LED显示行业1.0版的LED显示面板制造技术--有支架单灯封装器件封装后SMT焊接面板集成技术

一、封装技术对比 

COB面板采用的是LED显示行业2.0版的LED显示面板制造技术--无支架集成封装面板技术

传统LED显示面板采用的是LED显示行业1.0版的LED显示面板制造技术--有支架单灯封装器件封装后SMT焊接面板集成技术

技术最大的差别:

在解决面板死灯问题上

COB面板是百万级的制造技术, 相当于LCD的概念,做出来的东西不要再想修死灯的事啦,是可以把LED行业死灯多的坏影响从客户的潜意识中抹去。

传统LED显示面板只能是万级的制造技术,所以修死灯是见怪不怪的事了。

技术上相差了两个数量级

二、像素微循环系统对比

COB面板的每一个像素封装后都是一个密封得很好微循环系统,它的电功能和散热功能的实现都是通过胶体内部电路来实现的。是一个真正的封闭式系统,没有给任何开放的机会。

传统LED显示面板的每一颗灯珠不管做得多密闭,但它的电气功能和散热功能的实现是需要支架内部的LED芯片电路和支架外部的引脚对应导通,外部的引脚最终是要焊接到PCB板的灯位的焊盘上,实际上是一个真正的开放式的系统,想封闭也封闭不起来。 在单灯器件封装好以后,LED芯片存在二次转移问题,所以有太多的不确定因素会影响面板灯珠的死灯。

三、量化宏系统对比

评价一个宏系统的可靠性好坏,就要研究和比较这一系统中的影响可靠性因素的多与少,在其它条件相同的情况下,影响因素越少,可靠性就越高。

1.对于一个2K的显示屏系统

COB面板可以比传统LED显示面板至少减少8847360个影响因素。

2.对于一个4K的显示屏系统

COB面板可以比传统LED显示面板至少减少35389440个影响因素。

3.对于一个8K的显示屏系统

COB面板可以比传统LED显示面板至少减少141557760个影响因素。

不算不知道,一算吓一跳。算完就明白为什么花再多的钱也要买COB面板,它是真正让你在整个产品生命周期里消费最低的产品。量化的宏系统对比概念将会产生巨大的影响力。

比8K再大的系统也可以算出来,算出的结果你就明白应该买谁了。

四、散热性能对比

散热性能的优劣直接影响LED产品的寿命,未来销售产品不谈技术 出处就说你的产品寿命长那是耍流氓。

COB面板LED芯片的正负极是直接和PCB板上电路连接,导热路径最短,没有任何的中间介质,热阻值最小,是一完美的散热优化技术。

传统LED显示面板LED芯片的正负极是通过支架内部的电路先与支架引脚相连接,然后再焊接到PCB的电路上,是一种间接的散热方式,热传导路径长,中间介质不可缺少,热阻值高。相比较它的确不是一个好的散热技术。这样一种散热有缺陷的技术,本已不堪重负,却还有人把它的表面封上一层胶,热量和应力内蚀,冠名GOB面板,不鼓包才怪呢。

五、防护性能对比

防护性能的对比直接表现在产品是否能达到民用级别,一种产品摸不得、碰不得、见不得风雨,就不会走向大众化。

COB面板到目前为止是一种具有最好的防护等级的技术,它主要体现在以下两点:

1.抗磕碰:率先在行业中给出单灯珠可以承受的正压力指标和侧向推力指标,到目前为止没有任何一项技术可以超越。

2.全天候能力:COB面板灯珠在封好胶时就已具备了IP65的防护能力,不管是室内还是户外应用。针对户外应用,COB面板只需做下简单的保护。

传统LED显示面板的参数是鲜见抗磕碰指标的。户外的灌胶工艺由于没有有效检测支架下方灌胶死区和检测支架引脚周围产生的微气泡的技术,被认为是一项不可能长久可靠地应用于户外的技术。所谓的淋水和泡水展示只能说明一时,需要有能够证明长久可靠应用的理论和技术工艺能力。

到此大家就不难理解传统LED显示面板和COB面板技术相差两个数量级的原因,这里需要说明的是百万级的技术对COB来说仅仅是起步,很快它的技术的提升空间是两百万级或三百万级的。而传统LED显示面板的优化技术也能提升,但它的提升空间仅仅是两万级或三万级而已。这是技术的基因思想和理论决定的。

在结束介绍之前,我还要给出COB面板的差异化的特性。

六、COB显示面板的差异化特性

1.超轻薄

2.近180°超大视角

3.可大幅度弯曲

4.可透风透光 面板无需加玻璃 显示画面100%无干扰。

5.无面罩

COB集成封装技术正在成为主导显示行业的发展大势,大家要尽快的认识COB, 理解COB,想到COB, 用到COB。

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认证行家
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1982年服务于中国农机院,负责联合收割机产品的研制,获部级科技进步二、三等奖各一项。1986年意大利FIAT集团访问学者。1992年服务于国旅总社,意方指定金牌领队。2008年服务于韦侨顺公司,2010年至今从事COBIP封装技术研究和产业研究。至力推动新封装体系技术产业化!
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