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从小间距到MicroLED,封装产品形态会出现哪些变化?

从封装的角度看LED显示屏的未来会是怎样?能否预测一下LED显示屏技术发展的大趋势?
邵鹏睿 · 2019-03-15
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站在封装的角度,我把LED显示屏分为三个时代:小间距、Mini和Micro,不同的封装时代LED显示器件的产品形态不同。在小间距时显示代,封装器件有这几种典型形态:1、单像素3合1分离器件SMD:1010为典型代表;2、阵列式封装分离器件AIP:Four in one为典型代表;3、表面灌胶GOB:SMD常温液态灌胶为典型代表;4、集成封装COB:常温液态胶为典型代表。

而到了MiniLED时代,产品形态主要有两大类:多合一分离器件和集成封装。以SMT为典型代表就是多合一、分离器件;以物理模块拼接为典型代表的就是集成封装。集成封装技术目前还存在着墨色和色彩一致性、良率、成本等问题,而0505分离器件已是SMD极限了,目前主要面临着可靠性、SMT效率、推力等问题,在MiniLED时代或许已经失去了技术主流。而到了MicroLED时代,毫无疑问将会是集成封装,但问题的焦点则放在了芯片转移上。 

至于预测LED显示屏未来的技术趋势,我认为主要有这四点:1、封装技术从点技术封装向面技术封装演变,面对LED微缩化,这将是减少制造工序、降低系统成本的道路。2、从One in one、Four in one到N in one,封装形态至繁归简。3、从芯片尺寸和点间距上看,毫无悬念是从Mini LED 走向micro LED。4、站在终端市场的角度,未来LED显示屏会从工程、租赁市场转向商业显示市场,从显示“屏”走向显示“器”的转变。

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显示屏行家
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2014年起,任职深圳市晶台股份有限公司技术总监职务,职称副教授级高工,深圳市高层次人才,深圳市科创委项目评审专家。兼具备理论与技术实干经验,负责公司产品的研发与项目管理和知识产权的管理.学术论文5篇,知识产权专利60余项。主持深圳市级项目4项,如芯片级光源开发,亚毫米光源器件开发,驱动一体化封装技术开发等。
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