感谢关注。COB的技术创新主要围绕：高品质、高良率和高可靠性
首先我们来讲讲高品质问题，COB技术是将几万颗LED的芯片集成封装到PCB基板上，因此对于芯片波长亮度一致性要求很高，需要对芯片合适的波长范围混合和合适的亮度范围混合，才能达到最佳效果。同时雷曼还针对透镜光学设计、基板色差、透镜成型技术、墨色一致性技术以及校正算法进行了深入研究，围绕COB高显示品质进行技术创新。
上面讲到，COB需要在基板上有封装几万颗倒装芯片和几万颗焊线，所以良率高低决定成本竞争力。因此雷曼针对基板、固晶、焊线和封胶，每个进行严格检测，要求几乎接近零缺陷。举个例子，PCB基板的品质，是对高密度COB封装的关键影响因素之一，进入COB封装工序的PCB必须接近零缺陷。雷曼会针对PCB基板凹陷、凸起、异物污染、焊盘缺陷、焊盘划伤等问题进行分类管控，确保COB封装能够做到接近零缺陷。
最后说说可靠性，除了未来的成本优势，COB另外一大优势就是高可靠性，雷曼COB失效率经过验证比SMD低一个数量级。雷曼的做法是：围绕COB失效机理、封装材料、封装工艺、可靠性评估标准、电子设计、结构设计、显屏制造、供应链物料等进行了深入研究，提出可靠性解决方案。
就举失效机理来说，雷曼针对大量1010分立器件小间距显示屏的实际使用情况，分析在各种环境中的失效模式，针对性地提出COB封装的解决措施，提高COB的可靠性。例如1010小间距常见的不亮现象，其原因有可能是外封胶与支架剥离或者外力撞击导致金线断开，雷曼通过失效分析找出失效原因，从而针对胶水密封性或者胶水力学性能进行进一步设计。同时，雷曼COB技术取消了SMD的支架与SMT回流焊环节，无虚焊风险，可靠性更高。在推力测试中，雷曼COB承受推力是SMD灯至少10倍以上，灯珠防撞能力更强。
综上，雷曼通过基板、固晶、焊线、封胶等环节对传统封装技术进行创新、优化。
由于COB本身的各种优异特性，解决COB出现的新问题，可以良好地推动行业技术进步，未来雷曼将持续给用户带来高品质、高良率、高可靠性的体验，感谢大家的关注。
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匿名