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EUV光刻能够实现,日本这家小公司功不可没

半导体行业观察 · 2019-03-13
来源:内容由公众号半导体行业观察(ID:icbank)翻译整理自彭博社,谢谢。在经历了二十多年的研发之后,芯片制造商在一项能够大幅度提升硅片上晶体管密度的技术上压下了重注,那就是EUV光刻。他们能够取得成功,日本东京郊区的一家名为Lasertec小公司功不可没。

来源:内容由公众号半导体行业观察(ID:icbank)翻译整理自彭博社,谢谢。

在经历了二十多年的研发之后,芯片制造商在一项能够大幅度提升硅片上晶体管密度的技术上压下了重注,那就是EUV光刻。他们能够取得成功,日本东京郊区的一家名为Lasertec小公司功不可没。

Lasertec是世界上为数不多的做光罩缺陷检验的公司。我们知道,在芯片生产过程中,光罩必须是完美的,如果出现任何差错,即使是微小的差错,最终都会导致芯片无法使用,而Lasertec就是为光罩质量保驾护航的。

过去几十年,在摩尔定律的推动下,芯片制程已经推进到了7nm,这就使得传统的DUV光刻无法再继续按照这个规律演进,产业界经过多年的探索,就将目光投向了EUV。但作为一项难道极大的技术,产业链在各个环节上面临挑战。而Lasertec就是为了突破这些困难而生的。

据彭博社报道,在2017年,总部位于日本横滨的Lasertec解决了EUV光刻的最后一大难题。他们制造出了能够检测空白EUV光罩内部缺陷的机器,并成为这个行业的垄断者,这也帮助他们的股票在过去两年内暴涨三倍。

Lasertec从2017年到现在的股价走势

Lasertec总裁Osamu Okabayashi告诉彭博社记者,Lasertec 已经收到了40亿日元(3600万美元)的EUV空白光罩检测机器订单。他指出,该公司可能会在今年夏天看到额外的销售额,这主要取决于三星电子公司和TSMC大规模生产的速度。周二,Lasertec在东京收盘上涨5.2%,这也是自本月初以来的最大涨幅。

“我们花了六年时间开发这种设备,”Okabayashi在接受采访时说。“此时它已成为行业标准,其他人很难进入这个领域。”

EUV掩模由大约80个交替放置的硅和钼(molybdenum)层组成,售价可以高达100,000美元的价格。目前全球只有Hoya Corp.和AGC Inc.两家公司(均在日本)制造空白光罩(blank)。Lasertec的机器可以在早期帮助发现问题,这对于提高技术成本具有竞争力至关重要。“对于EUV,光罩必须是完美的,”Okabayashi强调。

EUV光刻是如此复杂和昂贵,这就导致到目前为止,只有三星和台积电表示他们将使用它转向7纳米芯片制造。英特尔公司则推迟了其推出,Globalfoundries Inc.则完全放弃了先进制程工艺的研发。

三星表示,此举可让芯片面积有效率提高40%,性能提升20%,功耗降低一半。Apple的7纳米处理器由台积电制造,专门用于机器学习应用。在过去的几个月里,高通公司和华为技术公司各自推出了一款7纳米芯片,为5G设备赋能。

“以前,芯片需求完全取决于个人电脑的产品周期,”Okabayashi说。“但随后出现了智能手机,很快我们就可以将AI,IOT和5G添加到推动半导体需求的应用列表中去。”

新订单的影响需要一段时间才能显示收益,因为EUV空白测试人员需要大约两年时间才能建立。Lasertec预测截至6月30日的销售额将增长32%至280亿日元,而营业收入将增长14%。根据分析师的估计,下一财年的收入可能会增长约50%,利润可能会翻倍。

新订单的影响需要一段时间才能显示收益,因为EUV blank测试人员需要大约两年时间才能建立。Lasertec预测,截至6月30日,公司的销售额将增长32%至280亿日元,而营业收入将增长14%。根据分析师的估计,下一财年的收入可能会增长约50%,利润可能会翻倍。

*文章内容系作者个人观点,不代表半导体行业观察对观点赞同或支持。

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