瑞丰推出超薄CHIP LED，助力可穿戴设备

瑞丰光电最新推出业内超薄 （0.25mm封装高度）顶部发光表面封装的Chip LED，可帮助设计者开发出更小巧、更轻薄的手持游戏设备及可穿戴性显示设备，提升产品整体的外观形象还能让消费者更容易携带。

超薄顶部发光表面封装Chip LED

该款超薄LED尺寸仅为：1.6 x0.8 mm 0603、高度 0.25 mm，功耗低，视角宽广。工作温度范围为–40℃到+85℃。

凭借其优良特性可广泛应用在电子设备、薄膜开关、按钮等智能显示领域。推动医疗设备、消费性电子产品（手持式装置、可穿戴设备等）向更小更便捷方向发展。

科技进步正带领人们进入一个崭新的消费升级时代，在消费性电子设备产品不断更新迭代的情况下，如何给消费者带来更好的使用体验是各大厂商需要认真思考的问题。秉承“科技创新丰富人类使命”的企业使命，瑞丰光电始终以客户为中心，以市场发展为导向，不断研发更适合消费者的产品，致力于创造人类更便捷美好的生活享受！