墨色一致性问题是RGB灯珠封装的最大痛点，也是显示屏厂商面临的一个难点。在封装阶段，EMC加黑料单批内黑素的均一性、EMC批次间的均一性、基板墨色的一致性和批次稳定性、基板厚度的一致性、封装模具的精度等等都不同程度影响灯珠封装后的墨色一致性。
固态环氧二次干法加黑要解决一个添加量重量比在0.01%－0.30%级别的分散问题，是一个非常难的工艺过程。原料的处理、设备的精度、工艺的布局以及黑度的定量检测都是专业度非常高的工作。做好了，客户可以享受一个BIN的高良率，做不好光价格可观的原材料树脂损失都无法补偿。
如何做到墨色一致，检测是第一要务。目前业界缺乏对黑度的检验方法，更不论通行的标准了。德高化成研发了一套至少目前为止行之有效的检验方法，已在量产中确认管控有效。其关键在两点，（1）制作与客户封装层厚度相适的加黑样片；（2）用标样和被测试样的色差判断黑度是否合格。至于树脂生产加工过程如何做到墨色一致，我谨建议专业的事尽量交给专业的人去做。
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