第三代半导体产业发展报告
（2018）
2018年，第三代半导体获得了一定了发展与壮大，但是伴随着中美贸易战的爆发，我们意识到所面临的不是简单的贸易战，而是影响长期发展的技术战。2018年在宏观政策的支持下，资本市场追捧、地方积极推进、企业广泛进入，第三代半导体产业稳步发展，技术稳步提升，商用产品陆续推出，例如：SiC6英寸产品小批量供货、1200-1700V SiC MOSFET器件研制成功等。2018年第三代半导体产业持续整合，生态不断完善，不仅有英飞凌与上海汽车成立合资企业，也有美国Microchip收购Microsemi。 2018年联盟充分发挥在组织研发与产业界协同创新、引导社会资本、加速成果转化、标准制定等方面的优势，推动我国第三代半导体产业化进程不断深入，相信在5G、新能源汽车、能源互联网等下游应用领域快速发展带动下，第三代半导体产业有机会发展壮大。
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贸易摩擦加剧，自主发展迫切
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未完待续
来源：第三代半导体产业联盟
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