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【盘点】OLED面板前、中、后段制程相关设备企业

光链 · 2019-01-13
自2017年开始,国内面板行业投资进入新阶段,以OLED和高世代面板线为主的新型显示面板投资进入高峰期。上游设备是新型显示产业爆发的瓶颈,弹性较大,以 Array、Cell和模组段检测为主线的设备企业迎来了投资机会。

来源:光链

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自2017年开始,国内面板行业投资进入新阶段,以OLED和高世代面板线为主的新型显示面板投资进入高峰期。

上游设备是新型显示产业爆发的瓶颈,弹性较大,以 Array、Cell和模组段检测为主线的设备企业迎来了投资机会。

其中,Array、Cell、Module三个制程的设备投入占比约为7:2.5:0.5,2447.8亿的设备需求对应三个制程的设备分别为1713亿、622亿、122亿。

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前段Array制程

前段Array制程为TFT背板制程,在前段Array制程上,OLED采用LTPS TFT背板,相较于传统a-Si TFT LCD的Array制程,前者添加了激光结晶设备和离子掺杂机。

▲LTPS背板驱动电路加工流程

在面板制作工艺中,Array段是基础,因此要把OLED面板做好,首先必须要有很强的LTPS工艺能力。

前段制程核心设备包括:沉积设备、曝光设备、显影、蚀刻设备,主要供应商为ULVAC、东京电子、AKT(应用材料子公司)等日本和美国的半导体设备供应商。

目前,国内相关设备技术较落后,无法切入目前的面板生产线,Array制程设备基本由美日韩企业所垄断。

中段制程

TFT-LCD与OLED在工艺流程上最大的差异在于Cell制程。

TFT-LCD的Cell制程设备涉及PI涂覆/固化设备、定向摩擦设备、灌注液晶/封口设备、基板对位压合机等一系列传统液晶面板制作设备。

而OLED由于采用有机材料制作自发光的RGB画素,在工艺流程上有所改进,引入了蒸镀设备、喷墨打印设备以及封装机等设备。

▲有机蒸镀和封装工艺流程图

后段制程

模组工艺是将封装完毕的面板切割成实际产品大小,之后再进行偏光片贴附、控制线路与芯片贴合等各项工艺,并进行老化测试以及产品包装,最终呈现为客户手中的产品的过程。

▲模组工艺流程

以上提到的OLED面板工艺设备中,激光和蒸馏等关键设备,基本被韩国和日本企业垄断,中国企业很难进入,也缺乏相关的技术储备。

但在模块设备上,国内设备企业有机会实现进口替代。比如,大族激光在激光切割、异形切割领域,技术水平与国外企业已经相差无几。另外,在监测设备上,国内企业也有望实现替代进口。

OLED屏渗透必将带动上游零组件设备市场规模迅速扩大,随着京东方、维信诺、深天马的AMOLED产线具备量产能力,基于OLED技术应用的高精度,如:偏贴设备、绑定设备、曲面贴合设备的出货量将大幅增加。

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