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COB封装要实现大规模应用还有哪些难点需要克服?

胡志军 · 2019-01-06
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我们搞COB集成封装研发已有近9年的时间,从最简单的单双色显示面板做起。除了封装后处理工艺需要进一步努力外(说得通俗点就是如何解决一致性的问题),已不存在任何技术难点。小间距以外的下一个发力领域就是COB的全天候透明显示应用。COB集成显示面板技术带给行业的最大贡献就是将显示面板的像素失效率指标从万级提升到百万级。什么意思呢?就是说之前你遇到的每一个客户都会问你死灯怎么修?现在你放心好了,用COB集成显示面板就像买LCD面板一样,不要再想修死灯这回事了,没必要。而且正装COB集成封装的百万级技术仅仅是起步水平,COB倒装可以达到2-3百万级,你说传统封装技术的基因如果比得了?

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1982年服务于中国农机院,负责联合收割机产品的研制,获部级科技进步二、三等奖各一项。1986年意大利FIAT集团访问学者。1992年服务于国旅总社,意方指定金牌领队。2008年服务于韦侨顺公司,2010年至今从事COBIP封装技术研究和产业研究。至力推动新封装体系技术产业化!
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