从2015年开始我们就已经预测到COB封装就是未来LED显示领域户内外小间距的发展方向，并在不同的文章上多次强调随着时间的推移和技术的不断成熟，COB封装产业化的规模会越来越大，就在不远的将来某个时间节点上，爆发会瞬间到来。
然而情势发展之快还是令我们震惊，不经意间爆发已经来临。春江水暖鸭先知，在去年10月张家港召开的的第十六届全国LED产业发展与技术(2018’ LED) 暨2018全国LED显示应用技术交流及产业发展研讨会上，COB封装已不再是一个不可回避的话题，而是一个占据大部分时间讨论热烈的话题。从会议呈现的报告上我们得知：
1.几乎国内所有的和LED显示有关的封装大厂都在计划和布局COB概念小间距封装产业。
2.去年的COB概念小间距市场占比已突破小间距整体市场份额的5%。
3.目前投入COB小间距概念的总投资额已超过50个亿以上。
4.产业投资从北到南都已开始，主要集中在东部地区，东北和华东将会成为COB封装技术的主战场，而且一些企业一次性投入都在1000条线产线以上。
5.目前还有一些后面跟进的封装厂、行业屏厂和行业外液晶面板企业在投资布局COB封装。
6.预计今年COB概念小间距产品有望超越传统技术小间距市场份额的50%以上，2020年会占据市场份额的80%。2021在小间距显示上实现传统技术的产业替代。
7.原创技术没有得到尊重，产业投入无全局规划、混乱，投资没有技术前瞻性，逻辑性不强，外贸格局不大，三年后国内市场会出现恶性竞争的可能性。
8.对传统的SMD小间距技术构成了强劲的威胁。
COB封装技术的形势发展有喜有忧。从喜的方面看，这种之前并不被行业看好的技术终于被推动起来了，而且又如此迅猛，这是源于其自身强大的技术理论和产业理论逻辑发展动因。当LED小间距市场COB概念技术的渗透率超过50%以后，辅以面向终端客户的新技术市场教育运动，COB技术将会产生巨大的影响力，下沉全方位渗透到LED显示应用的各个领域，最终实现全产业链的替代。从忧的方面看，由于技术是通过底层推动的，并没有从国家层面获得技术的重要性认知，所以缺少一些必要的基础性的课题研发，发展动力不足。行业缺乏统一的规划协调，造成参与其中的大部分企业迫于形式，盲目跟风，发展上的风险因素复杂。但无论如何，这种行业齐推COB封装技术的局面还是我们喜于乐见的。至于每个参与其中的企业，由于对技术的理解和沉淀不到位而处于竞争中的劣势，也只能自己去承担苦果。
鉴于此，我们已提前在LED小间距以外的更有价值的全天候透明显示应用市场进行了COB封装技术的专利布局，设计了详细的专利技术保护池，产品也从概念优化到了成熟应用阶段，去年底陆续已有六款实际场景应用产品下线。COB集成封装LED显示面板技术产业化正按着规划稳步向前。预计在今年年中，借COB小间距的强劲发展东风，依靠自身的能力，我们的COB集成封装技术产业化也会呈现爆发式的增长。目前个人投资阶段的大门已关闭，已开启战略投资合作窗口。
在本次行业大会上，我们关注到了“Mini LED”技术概念。但从各个厂家介绍的Mini 产品看，我们认为都还不是正真意义上的Mini LED技术。所以我们认为一定是COB技术发展得更快。针对后来的Mini LED技术，LED芯片厂和封装厂都会有自己的解决方案。Mini LED技术的发展技术路线还没有确定，具有不同的选择性。正确的芯片如果选择了错误的技术路线将会失去发展机会，试错的成本和风险都非常大。
由于LED芯片对封装技术具有选择性，所以我们认为：“LED芯片技术只能体现LED显示行业的发展水平，但它不能主导行业的发展方向，未来行业的发展方向一定是封装技术主导和决定的。”
匿名