问做Mini LED封装，是用锡膏工艺还是共晶工艺？

想请教一下，Mini LED封装，大家都主要用是什么工艺，锡膏还是共晶？那种好，为什么呢？

徐宸科 · 2019-01-10

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现在miniLED的要点是在于还需要维修，也就是以现阶段来说，须选择合金焊接的材料会优于共晶焊接材料，所以锡膏是目前比较好的选择。

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徐宸科

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福建百人与厦门市海纳百川特聘专家 , 多项国家重点项目课题负责人，863计划项目负责人。拥有国内外授权专利37件，申请中24件。研究方向：外延、芯片、特殊封装，包含照明用LED（水平、倒装、垂直芯片），紫外(UVA,UVB, UVC)应用，高功率蓝光激光器，VCSEL，车灯封装，虹膜辨识，CSP，SWC，Micro LED技术。

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