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做Mini LED封装,是用锡膏工艺还是共晶工艺?

想请教一下,Mini LED封装,大家都主要用是什么工艺,锡膏还是共晶?那种好,为什么呢?
徐宸科 · 2019-01-10
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现在miniLED的要点是在于还需要维修,也就是以现阶段来说,须选择合金焊接的材料会优于共晶焊接材料,所以锡膏是目前比较好的选择。

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芯片行家
动态12 · 收获阅读29310
福建百人与厦门市海纳百川特聘专家 , 多项国家重点项目课题负责人,863计划项目负责人。拥有国内外授权专利37件,申请中24件。研究方向:外延、芯片、特殊封装,包含照明用LED(水平、倒装、垂直芯片),紫外(UVA,UVB, UVC)应用,高功率蓝光激光器,VCSEL,车灯封装,虹膜辨识,CSP,SWC,Micro LED技术。
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