问做Mini LED封装，是用锡膏工艺还是共晶工艺？

想请教一下，Mini LED封装，大家都主要用是什么工艺，锡膏还是共晶？那种好，为什么呢？

邵嘉平 · 2019-03-09

技术上倒装芯片肯定共晶焊接更好，但比锡膏成本高。

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邵嘉平

认证行家

动态83 · 收获阅读430048

邵博士于清华大学电子工程系物理电子与光电子专业获得工学学士和博士学位，对III-V族氮化物材料外延、半导体制程开发、直流&射频溅射、电子束&热淀积、光刻工艺技术、材料与器件特性表征测试、LED封装与应用等有丰富研究经验，并于2014年完成复旦大学的博士后研究，拥有超过20年的LED行业经验。

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