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做Mini LED封装,是用锡膏工艺还是共晶工艺?
想请教一下,Mini LED封装,大家都主要用是什么工艺,锡膏还是共晶?那种好,为什么呢?
裴小明
· 2018-12-07
5694
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这是两条不同的工艺技术路线,各有优劣,很难说哪个好哪个不好,视应用需求而定。由于设备、效率和成本的原因,目前多数厂家采用的是锡膏工艺。
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裴小明
认证行家
动态47 · 收获阅读208235
瑞丰光电副总裁,主管研发和品质,从事LED行业29年。2016年国家技术发明二等奖“多界面光-热耦合白光LED封装优化技术”研发的参与者之一。科技部、广东省、深圳市专家库专家。回答主题:与LED封装相关的基础理论、原材料、产品开发、工艺技术、试验检测、品质管理等话题
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