倒装LED芯片的封装主要采用普通锡膏回流和共晶焊接。大家熟悉的传统中大功率芯片封装的选择往往从性能需求和设备条件来决定。比如对热阻和散热要求高的,对精度、平整性和可靠性要求高的,或是有Solder temperature hierarchy 即需多次回流温度阶梯的要求时,往往会选择AuSn共晶焊接。当应用进入到mini-LED时代,散热和温度阶梯都不是主要考虑点,反而更要考虑封装/转移的速度,PCB或TFT能承受的温度,基板表面金属层的可选性,de-solder修复的效率等等。基于这些因素,锡膏工艺将更实用。未来当倒装芯片微缩到micro-LED (比如50微米以下)后,又将有新的挑战:短路,漏电,金属迁移造成的可靠性等都对Bonding工艺有更高的要求,我们正在研究新的设计、材料和工艺解决方案。