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从封装胶的角度如何看待COB封装技术和全光谱COB?

封装厂商最近都在研究推广COB封装技术,那么封装胶厂商如何看待COB封装胶市场呢,在封装胶性能上有哪些侧重点?同时,全光谱COB是近期比较火的概念,会对封装胶生产工艺上造成什么影响?
万木新材料 · 2018-10-25

从市场的角度上来看,COB的利润空间是非常高的,因为像飞利浦、西铁城等知名的COB封装厂商,所采用的封装胶都是由国外厂商供应的,在价格上比较昂贵,例如道康宁于2016年推出OE-7340,目前3000多人民币一公斤,而普通的倒装COB封装胶的价格在几十块一公斤,不仅价格相差巨大,而且利润空间已经很小了。所以高端市场一直是万木COB封装的重点发展方向。

在技术点上,重要参数有固化条件、折射率、透光率和耐高温性能等,目前耐高温性能是最主要的参考标准。耐高温性能上,国内封装胶厂商能做到250℃烤7天,封装胶保持良好的性能,目前国外一些厂商能把耐高温范围提升到300℃,而我们万木最近推出COB封装胶产品经过严密测试,成功达到300℃的耐高温范围,这也是万木近期主推的产品之一。

全光谱方面我们也做过一些了解,之前中科院做过相关的研究,目前业界也看到了这方面的市场需求。

从照明的品质上来讲,全光谱模拟自然光,色域饱和度和颜色逼真度更好,在植物照明方面应该会有一定的市场。但从封装胶的角度上来说,现在的全光谱相比传统的蓝光加黄色荧光粉,在工艺上没有特别的差异和要求,全光谱的难点主要在荧光粉。原来拿来做白光的封装胶现在拿来做全光谱,暂时还没发现有什么问题,还需要全光谱的技术进一步成熟了,再来看这个问题。

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