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为什么封装胶硬度如果做到30D耐冷热冲击性能会更好,但是业界却只做到70D?

我了解到目前封装胶硬度一般在70D左右,但是据说可以做到30D,冷热冲击性能在低硬度下也会更好,为什么普遍做法是70D?
万木新材料 · 2018-10-23

是可以做到30D,但其他参数会受到比较大的影响。

封装胶主要的三项指标是抗硫化性能、粘接力和耐冷热冲击性能,而这三项是相互平衡的关系。例如从耐冷热冲击性能来讲,理论上,低硬度的封装胶,性能会更好。但是我们却一般将封装胶硬度做到70D左右,而没有像你所说的把硬度做到30D,不是不能做到,而是做到了之后,其它性能例如抗硫化性能可能就会一塌糊涂。因为如果硬度下降太多,胶的分子结构相对就没那么致密,随之带来的是,外界的物质也会相对容易穿过胶体进入到芯片表面,从而导致LED芯片性能下降。那么就失去了封装胶作为保护伞的功能了。

因此在封装胶产品上,相比起单方面性能的领先,万木更为注重产品的综合性能,在将来会继续致力于打造更优质的封装胶产品服务LED行业。

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广东万木新材料有限公司创建于2010年,专注于LED产品的有机硅功能性封装材料的研究、生产和销售,我们积累的主要产品种类、技术及应用经验为LED等光电领域提供各种优质的功能性有机硅产品和有效的解决方案。
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