倒裝晶片確實有您所陳述的相關優點，甚至單一晶片在顏色的分佈上還略有優勢，遺憾的是現階段倒裝晶片工藝與供應上良莠不齊。傳統正裝晶片的封裝工藝經過這幾年的演進可以說是非常成熟了，大部分已知的問題不是已經獲得改善，不然就是在成本上妥協下所做的取捨。建立在不同的比較基準下很難說誰比較可靠。可以確定的是，採用合乎標準與質量的倒裝晶片也能有跟優質正裝COB一樣的可靠度的！
匿名