大家对倒装COB的可靠性心存芥蒂,其实可以理解,因为确实此前有一些厂商一味追逐利润,在生产的各个环节偷工减料,压低价格,导致产品质量不过关,给业内留下了倒装COB质量不行的坏印象。但是从技术角度来看,倒装COB的可靠性是公认的。因此,整体来看,可不可靠,不能一概而论,也要因厂商而异,因技术工艺而异,因品牌而异。
像你所说的那样,正装COB在安装过程中容易损坏金线,这类问题确实存在。尤其是在流通领域,由于工人不够专业,施工过程中不当操作频发,将COB随意挤压、堆放时有发生,很容易对金线造成损坏。出现这种情况,采购方往往会寻求最直接的解决办法,选择性能和正装COB相当,却有更“皮实”的产品,无金线的倒装COB也就有了用武之地。
我以中昊“景辉”倒装COB为例,聊聊倒装COB的可靠性问题:首先在芯片选用上,采用的倒装芯片本身具有优势——结温承受能力高、耐大电流能力强、光衰小、电压低、热阻低、散热性更优;其次,在封装过程中,倒装无金线,焊接更加稳固,长期来看可靠性高,客户在安装过程也不会出现按压死灯的问题。
不妨将倒装与正装COB做个对比,两者的长处和短处就一目了然了。统一前提条件,相似规格尺寸芯片、相似发光面、单颗电流150Ma条件下测试,正装COB光通比倒装有一定优势,但光效方面优势并不明显,但两者的差距非常接近。而倒装COB电压较低,瞬间耐电流特性却比正装强很多,不容易出现过瞬间脉冲电流冲死的现象。另外,就像之前说到的,倒装COB在可靠性、温升和长期耐电流特性上都比正装强。正装和倒装的性能用八个字可以概括:伯仲难分,各有千秋。
但就市场行情来看,正装COB发展已经比较成熟了,光电参数提升的空间有限。而倒装芯片则有可能后来居上,因为光通光效还有提升空间。根据几家芯片大厂的推断,倒装芯片亮度每年会有4-5%的提升,同时成本也会下降。目前倒装Al基板发光区的反射率虽然只有90%左右,跟正装镜面铝(98%)还有明显差异,但可以通过优化焊盘和白油层,使得反射率获得提升。
根据我的预估:在流通型产品上,倒装COB的性价比会越来越来高,市场占有率会快速超过正装。总的来说,照明用倒装COB可靠性能让大家放宽心,综合性能和价格也呈现出越来越强的竞争力。所以,不必要因为几个“搅局者”而唱衰倒装COB,它本身就存在天然的优势,所以哪怕倒装一时不被看好,只要认清方向,也就迎难而上了。