其实我建议大家在选用产品的时候首先了解一下业界最有影响力的品牌厂商的产品，看看他们产品的设计思路，再找相关专家咨询一下他们为什么要这样做，然后才去寻找其他供应商做比较。
从封装的角度，陶瓷基板配倒装芯片加共金焊工艺是完美设计，技术参数和可靠性无可争议，可现在市面上有一些产品为了追求所谓的性价比，用DBR制程倒装芯片，搭配铝基板加锡膏制程，可靠性就参差不齐，产品的可靠性其实包含两个方面，一是产品本身二是应用的可靠性，没有金线确实提高了应用的可靠性，但未必产品本身的可靠性有提升，甚至牺牲了本身的可靠性，就是舍本逐末了。
匿名