继去年12月，士兰微电子与厦门市海沧区人民政府签署了总投资220亿《战略合作框架协议》，10月18日上午，士兰微厦门12吋芯片生产线暨先进化合物半导体生产线开工典礼在厦门市海沧区隆重举行。
来自国家省市区的有关部门的领导、广大客户、合作伙伴、设计施工单位、及媒体朋友等出席典礼，共同见证了此次活动。
活动现场，厦门市人民政府副市长李辉跃现场致辞，厦门市委常委、海沧区委书记林文生，海沧台商投资区管委会主任、代区长游文昌，海沧区人大常委会主任江根云，海沧区政协主席吕永辉出席活动。
国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武，中科院微电子所所长、集成电路装备专项技术总师叶甜春，工信部电子司原司长郑敏政，中国半导体行业协会专家委员会副主任陈贤也相继登台，为开工仪式致辞。士兰微电子董事长陈向东对来宾表示热烈的欢迎和感谢，副董事长范伟宏作项目情况介绍。华芯投资管理有限责任公司总裁路军，中国半导体集成电路协会副理事长于燮康，国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长、第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲莅临。
项目总投资220亿元
士兰微电子与厦门半导体投资集团有限公司共同投资220亿元人民币，在厦门规划建设两条12吋90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。
两条12吋特色工艺芯片生产线
总投资170亿元，占地约190亩。
第一条总投资70亿元，规划产能8万片/月,分两期实施。
第二条芯片制造生产线，预计总投资100亿元。
该条产品线定位为功率半导体芯片及MEMS传感器，一期预计2020年完成厂房建设及设备安装调试，2021年实现通线生产，2022年达产。项目二期2022年前后启动，2024年达产。
4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线
总投资50亿元，占地约69亩，年产1392万片（等效2吋）。项目分两期实施，其中一期产能540万片/年，二期新增产能852万片/年。
该条产品线定位为第三代功率半导体；光通讯器件；高端LED芯片。项目一期预计在2019 年第一季度完成厂房建设及设备安装调试， 2019 年实现通线生产，2021 年达产；项目二期计划2021 年启动，2024 年达产。
此次，士兰微厦门12吋芯片生产线暨先进化合物半导体生产线的开工建设，是士兰微电子紧紧抓住全球集成电路产业结构调整的机遇，以半导体、集成电路产品为主业，设计与制造并举，强化投入、扩大产业基础的战略延续，将为士兰微的发展再添一艘“航母级”动力。
该生产线不仅填补了国内相关技术领域的空白，也是士兰微不断提升特色工艺领域核心竞争力，迈向国际一流半导体企业的重要举措，对进一步完善中国东南沿海区域产业链条，提升中国半导体集成电路产业竞争力，具有里程碑的意义。
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