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聚积规划的MicroLED显示器，点间距在P0.625mm以下，这是SMD与MiniLED都无法达到的点间距。LED占了小点间距产品BOM的60~70%，成熟的MicroLED技术可以大幅压低LED成本82%，使得全屏成本降低32%。但要能将LED晶粒一致性提供，巨量转移的良率与效率提升，才能彻底体现MicroLED的优势。搭配巨量转移技术后，可以将thru-put（生产效率）大幅提高，解决现行小点间距产品贴片时间过长的困扰。
行业内目前将研究目标集中在巨量转移上，包括了电磁吸取，薄膜转移，流体装配等不同技术，但仅能就外观观察接合良率与晶粒是否破损，电性上是否成功接合仍有待进一步考证。
目前聚积致力于用真空吸取的方式，解决MicroLED转至PCB上的问题，产品布局先以P0.75mm与P0.625mm的MiniLED显示器先行，证明技术可行性，并与特定客户合作，探索市场接受度。目前在蓝绿光巨量转移皆能达到99%以上，红光因受限材料特性，转移稍低，约在98%。在MicroLED转移后的修补与redundancy（备用像素）上也有一定程度的斩获。
此外，我们今年2月在欧洲ISE展出了第一代Mini LED显示箱体，4月份则在IFC展出了第二代Mini LED显示箱体。目前聚积科技的Mini LED箱体可实现任意拼接，规格为30cm x 30cm、超小间距0.75mm（据我所知是目前能做到的最小方案），内有96万颗LED，使用的LED驱动IC也是来自聚积的MBI5359，可以说是业界第一颗可点亮Mini LED/MicroLED的驱动IC，目前这个IC已可以对应到点间距0.55mm的超密屏应用。
聚积规划MiniLED在2019 Q1进入量产，MicroLED则比MiniLED晚一年，预计在2020 Q1进入量产。两项技术在量产初期，受限产能与产品独特性，仅会与特定客户合作推出产品，以区隔市场。未来聚积扮演技术解决方案提供者的角色，不会推出Mini/MicroLED显示器的终端产品。
以上就是聚积在MicroLED上的相关进度，再次感谢你对我们的关注。
匿名