谢谢你对欧司朗LED汽车照明领域的关注。对于你这个问题，我们这次请欧司朗光电半导体汽车照明事业部亚太区市场总监金宇清先生，来做代表，接下来让我们一起听听他对这个问题的一些见解。
LED在汽车照明领域，分为内饰和外饰，interior和exterior。在外饰头大灯部分我们以前用的比较多的是卤素灯，包括HID。
那么你问到LED什么时候能成为这个领域的主流？我的想法是现在我们看未来5年的一个趋势，到2023年，可能HID的份额只有1%都不到，卤素灯可能会占有40%以上，LED应该能超过50%，这就是LED在汽车头大灯的一个趋势。
面对这些发展趋势，欧司朗在产品策略上有何侧重或调整？也许就是你提到的组合拳。
首先，欧司朗光电半导体在汽车的LED照明领域一直是领军企业，它是一个以技术创新（INNOVATION）来立足于市场，我们的产品在技术市场一直是最领先的、最先进的，我们一定会继续在新产品研发方面加大投入。
在刚才提到的interior内饰部分，我们目前会逐渐推出一个新的E1608全系列产品，它是包括全色系的。那在汽车外饰的部分，我们会加大中大功率白光的LED系列的推出。因为前面讲到了，整个LED头灯是一个新的趋势，那么我们在这方面会加大新产品的投入和新产品的推出。
另外我们也看到一个趋势，在中高端的车上我们会看到一些ADB，或者是AFS智能大灯的应用。那在这一块，欧司朗是目前全球第一家推出了一款叫Eviyos1024的产品，这个产品是单个的一个产品芯片上面有1024个像素的发光源，能够实现一个ADB的方式。那么这个也就是针对LED头灯的市场推出的新产品。
因此除了上面说到的产品策略上有所侧重或调整，作为领军企业，扩大自身的领先优势也是在我们的布局当中。
我们拿你说的组合拳做例子，整体布局分为两记重拳，一方面我们会持续加大在技术和研发上的投入。另一方面，我们知道整个LED在汽车的渗透率，替代传统光源的速度在加快，它对产能的要求会非常的高。
在科研投入方面，目前欧司朗已经从两年前就开始布局，目前我们在雷根斯堡已经进行了二期芯片工厂的建造，预计在2018年年底、2019年年初开始投产。在马来西亚的居林我们也投了一个很大的工厂，这个工程已经在去年10月份正式运营，前期会做一些通用照明的产品，目前已经开始逐渐增加汽车用的LED芯片的生产，预计在2019年，我们在居林会陆续产出汽车用的LED。
另外，在产能方面提升方面，我们在无锡有一家欧司朗最大、也是全球最大后道分装厂，这个厂其实在2018年初就开始了它的二期工程的建造，二期工程的产能会是一期工程的一倍，在2019年中期左右我们会在无锡得到一个两倍的产能。
以上就是金宇清总监作为代表针对你的问题，给予的回复，希望有解决你的部分疑问。
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