我们习惯把点间距在1.0-2.0mm归结为小间距LED，点间距在0.5-0.9mm归为Mini-LED，目前成熟的封装设备工作台精度达到±1.5mil(±38um），从精度角度上看，现有设备可以满足做小间距LED和Mini-LED要求，从效能角度去看，由于单位面积的LED器件数量急剧增加，真正量产时，Mini LED封装设备产能在现有基础上需要提高，从封装形式上看，采用覆晶COB的技术路线是合理可行的。如果裸芯尺寸小至50um-10μm，点间距到达0.05-0.5mm时，现有的封装方法和设备都不可行，目前从专利和资料看到的巨量转移方案还都是雾里看花水中望月。
匿名