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德高化成新推:COB小间距显示屏和手机背光Mini-LED封装用硅胶膜

德高化成 · 2018-05-21
继德高化成最近推出SMD小间距显示屏RGB封装用环氧树脂TC-8600FB应用在小间距显示屏RGB芯片“1010”产品之后,天津德高化成再次发表COB小间距显示屏和手机背光Mini-LED封装用硅胶膜产品,完善了当今LED业界最迫切需求从小间距显示屏到手机背光Mini-LED封装的解决对策。

继德高化成最近推出SMD小间距显示屏RGB封装用环氧树脂TC-8600FB应用在小间距显示屏RGB芯片“1010”产品之后,天津德高化成再次发表COB小间距显示屏和手机背光Mini-LED封装用硅胶膜产品,完善了当今LED业界最迫切需求从小间距显示屏到手机背光Mini-LED封装的解决对策。

德高化成对COB小间距显示屏封装提供使用TS-300B型硅胶膜解决方案,采用真空贴合方式可满足正装芯片引线封装和倒装芯片封装。TS-300B压合固化后呈黑色半透明树脂状,与基板粘结结合紧密、且低应力不引起基板翘曲。其特殊材料配方保证RGB显示屏具有防眩目AG(Anti-Glare)和防反射AR(Anti-Reflection)功能。

至于手机背光Mini-LED封装用荧光胶膜,德高化成在第一代TS-300厚膜压合解决方案基础上,提出了第二代双层复合膜的解决方案。复合膜采用含有荧光粉的TS-50薄膜和TS-300C透明厚膜的双层结构,克服了第一代厚膜技术,因LED倒装芯片的固晶高度偏差引起的背光颜色不一致问题。

TS系列硅胶 

一、COB小间距显示屏封装

COB小间距显示屏与传统SMD表贴小间距显示屏工艺不同,从技术革新上来看,COB小间距LED是小间距LED的第二代产品。COB+(Chip+On+Board)+是一种封装技术,即电路板上封装RGB芯片,主要通过硅胶膜将倒装芯片或正装、垂直芯片及引线直接封装在电路板上,省去了SMD封装的灯珠封装、贴片、回流焊等工艺,大大提升了小间距LED产品的稳定性、可靠性及防护性与观看舒适性。

德高化成TS-300B型硅胶膜在COB小间距显示屏封装解决方案,提供含有特殊光学填充材料并添加纳米级别黑色素,使COB小间距显示屏发光均匀、墨色一致,近似“面光源”,能有效消除摩尔纹。其添加的黑色素和其他光学功能材料可使有机硅树脂固化后形成黑色均匀的哑光表面,显着提高对比度,降低炫光及刺目感,让观看者不易产生视觉疲劳。

TS-300B硅胶膜性能指标

德高化成TS-300B型硅胶膜可依客户COB小间距显示屏模组尺寸大小,胶膜贴合厚度和表面墨色深浅、粗糙处理要求提供客制化产品和生产技术服务。

二、手机背光Mini-LED封装

手机背光应用Mini-LED目前市面上皆采用倒装芯片结构,一般为直下式设计通过大数量Mini-LED的密布在基板上,对比于传统侧发光式的背光设计,其能够在贴覆荧光胶膜后,直接在更小的混光距离内实现具备更好的亮度均匀性、更高的色彩对比度,进而实现终端产品的超薄、高显色性、省电;同时由于其设计能够搭配柔性基板,配合LCD的曲面化也能够在保证画质的情况下实现类似OLED的曲面显示;近来手机背光应用AM+(Active+Matrix)+调光技术,使+Mini-LED可以做到精准的电流调控,从而实现更小范围内的区域调光,亮态画面可以拉高到平常的数倍亮度,此HDR(High+Dynamic+Range)功能的确可以大幅改进手机LCD屏幕的对比数,在功能和画质上媲美OLED手机屏幂。

德高化成手机背光Mini-LED封装采用第二代复合膜技术。可以根据不同客户Mini-LED的设计采用“下膜TS-50/上膜TS-300C”或“下膜TS-300C/上膜TS-50”两种方案。复合膜技术除了改善背光颜色杂点问题之外,透明膜可以保护添加有高色域KSF荧光粉的TS-50薄膜,使之隔绝水汽、延长寿命。

TS-50荧光膜性能指标

LCD显示屏结合Mini-LED背光模组后,其耗电量、画质、厚度、成本及异形切割、曲面显示上,都可跟OLED相媲美。德高化成将紧密服务背光生产厂商,以TS-50和TS-300C复合膜技术为客户开展一对一的定制化材料解决方案。

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