這個時間節點的主因其實不是說技術走到哪裡了，真相是「商業競賽」，畢竟韓廠年初打了第一槍，市場有了波瀾後，其他人多少會擔心掉隊，尤其行內早早知道阿星還有第二個秘密武器蓄勢待發，也知道沒吃完的水果在想什麼，於是老闆一個霸氣拍桌：「給我來個一樣的！」，攻城獅能不賣命生出來嗎？能不把自己的肝獻給領導嗎？成本在這個階段都不是問題的，怎麼做出來、用什麼鬼技術，甚或不是自己做的都沒關係！拚洪荒之力也要插個旗子，那就是光電產業可愛的硬道理。以上，說真的，這可能是你能得到業界最誠懇也最真實的答案了。
好吧，如果還是需要一些可以逼光閃閃的專業回答，那最重要的，就是如何有效的Pick and Place吧！這個問題還可以拆很多細項，比如背板到底要用什麼才能耐撞、耐熱又平整，Driver IC跟Connecter要放在哪裡？要用幾片拼裝？其他問題就包括解決OD、Pitch、分區等，這就要看應用在哪裡，以及規格怎麼定義了。設計的不好會很愚蠢！愚蠢的耗電跟愚蠢的醜是不允許的，愚蠢的貴還沒關係，先求有嘛，如我第一段所言。
總結一下，以上我說的都是中尺寸跟大尺寸，小尺寸個人不看好，如果你提問的靈感來自手機balabala的傳言的話，現在的規格我覺得不太合理，要硬做都很難，要量產更是玄之又玄，以上都是我的個人觀點，如果下半年我被打臉了.....
那....
那我會懷著謙卑的心，讚嘆產業創造力的偉大。
史諾
匿名