严格来说倒装cob小间距与microled是两个概念,microLED仅仅指芯片尺寸大小,可以是倒装的也可以是垂直的,其封装形态可以是cob封装也可以封装成分立器件。只是目前由于小间距推动了mini或microled的发展,以达到更好的显示效果。但microled的应用封装厂需要引入半导体加工工艺对产线升级。