天电光电在EMC封装领域做到了全球第二，国内第一。我想主要是三个方面的做的比较好。
第一是在市场端对客户潜在需求的把握上，天电光电成立初期也是跟国内同行一样，主要是生产直插式白光LED，中间也经历过几次产品的发展比如大功率的K1封装和小功率的3528封装，到了2008~09年，当时市场上只有两种主流规格的产品，一种是大功率1~3的K1和3535陶瓷封装，一种是小功率的0.06W的3528封装，这个阶段照明市场正在由户外应用为主导开始向户内照明转变，这时候天电就敏锐地察觉到在应用上和成本上来看，未来会有中功率LED产品的需求，公司就开始从研发端着手准备中功率LED产品的选型开发。
第二是在产品端对品质的高标准要求上，天电光电当时的大功率K1封装在国内小有名气，在户外应用上可以说是开了LED照明应用的先河，同时小功率封装2835也有一些小量在配套给客户使用，在中功率产品的研发选型上首先确定的目标是可靠性和参数指标要跟大功率产品一致，客户的使用成本要跟小功率产品接近甚至更低。这在当时的传统封装领域几乎是不可能完成的任务，这就要求我们必须跳开现有的已知的技术，去寻找更为先进封装形式、封装材料和设备。所以我们把技术方向转向欧美日等更先进的地区，经过一年多的调研和大量的实验和验证，我们最终把技术方向转向新一代的EMC封装，确定目标了以后怎么让技术实现更快速的商业化，我们当时采用了研发和准备量产同时进行，在产品研发过程中我们就把厂房装修和设备采购及调试完成，这样大大缩短我们新产品的上市时间，领先竞争对手迅速在市场上形成了影响力。
第三是在公司的管理上做到精益求精，通过产品上市初期跟国际大厂的合作，积累管理经验，完善了公司在产品开发，生产制造和品质体系的建设，实现了从产品硬实力和管理软实力的全面结合，拉开了与竞争对手的差距，实现了公司在管理和产品品质上质的飞跃，保证了客户的利益。
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